2022.05.20 11:19:00
/ 王岫晨
德州儀器 （TI）於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋（300mm）半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長…(全文) |
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聯網汽車將驅動5G服務
2022.05.20 11:33:28/ Mark Patrick
雖然L5完全自動駕駛汽車成為商業現實可能尚需幾年時間，但您購買的下一輛汽車很可能會支援網際網路連接。根據市場研究和商業諮詢服務公司 P&S Intelligence 的資料，到 2025 年，全…(全文) |
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善用Microchip信號鏈產品
2022.04.26 17:22:29/ 朱文國
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器/微處理器（Microprocessor）外，也增加…(全文) |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片
2022.05.05 17:59:35/ imec
在這篇文章裡，imec氮化鎵電力電子研究計畫主持人Stefann Decoutere探討在200V GaN-on-SOI智慧功率晶片（IC）平台上，整合高性能蕭基二極體與空乏型高電子遷移率電晶體（HEMT）的成功案例…(全文) |
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【美國新趨勢熱線#1】當eFPGA遇上邊緣AI的顛覆式創新法
因隱私問題、通訊安全及頻?效率等考量，因而孕育了在邊緣裝置上進行AI運算的需求。邊緣AI技術的開發也讓軟硬整合的技術變得更受到重視，究竟要選擇什麼樣的運算晶片才能達到最高效能、節能及靈活性呢？另外，軟硬整合的問題看似也顛覆了以往的設計思維 |
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