2021.01.25 13:29:46
/ 編輯部
5G、AI的發展，推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發，連帶地，對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務…(全文) |
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AI〉
邊緣運算〉
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端點AI -- 邁向一兆個智慧端點之路
2021.01.14 12:00:24/ Thomas Lorenser
從工業到家庭、健康照護與智慧城市，由無數的應用和裝置蒐集來的大量數據產生即時的洞察與價值，智能（Intelligence）必須從雲到終端遍及整個網路。因此，提升終端運算能力、並結合機器學習技術…(全文) |
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半導體〉
量測觀點〉
工控自動化〉
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測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化
2021.01.11 11:46:33/ 王岫晨
ST是最早研發飛行時間感測器的廠商。截止今天，產品已經發展到第4代，與ST合作的OEM廠商已有50多家。此外，ST還擁有42,000多款開發套件在客戶和市面上流通。最重要的是，去年底，…(全文) |
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5G〉
網通技術〉
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5G正在改變固定無線接入性能
2021.01.08 10:31:51/ Mark Patrick
儘管當下正在進行5G行動通訊試驗，但由於所需投資規模巨大，多數行業分析師預計，全面網路部署尚需幾年時間，全球行動運營商必須在未來投資需求和短期現金流之間找到一種平…(全文) |
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【新東西#6】美光全球首款：176層NAND快閃記憶體 ｜CTIMES
編輯評語：
NAND Flash記憶體的技術競逐，幾乎決定了產品在市場上的競爭力，不僅直 接影響產品的容量和儲存效能，也對於生產的成本有決定性的影響。而美光 率先推出全球首款的176層記憶體產品 |
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