照護、情感需求發酵 陪伴用機器人2030年產值11億美元 (2026.07.20)

基於全球人口結構走向高齡化、少子化，且獨居人口持續增加，陪伴型人型機器人需求獲得快速崛起的「陪伴經濟」支撐，預估其產值將於2030年達到11億美元。目前陪伴型機器人除了早期由日本主導的長照陪伴、療癒設計...

TPCA：地緣與AI雙引擎推進 泰越馬形塑東南亞PCB生態系 (2026.07.20)

受惠於AI伺服器、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用需求帶動，泰國、越南與馬來西亞正加速由傳統消費性電子製造基地，升級為支撐高階PCB與載板發展的區域互補生態系，促使東南亞已掌握全球約12.3%的PCB產值，產業地位逐步提升...

NASA聯手諾格定於7月下旬發射首款MRV救援航太機器人 (2026.07.20)

美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman（諾斯洛普格魯曼）聯合對外宣布，全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具（Mission Robotic Vehicle, MRV）」已通過發射前最終合規查核，定於7月21日由 SpaceX的Falcon 9火箭從佛羅里達州卡納維爾角太空軍基地發射升空...

瑞典生物辨識雙雄完成合併 Precise攜手Fingerprint打造安控新強權 (2026.07.20)

Precise Biometrics與Fingerprint Cards的法定合併程序已於今日正式生效，於7月15日順利取得瑞典公司註冊局的許可，並在滿足所有既定條件後於今日完成最終登記。 隨著合併案正式生效，Fingerprint Cards的所有資產與負債已依法全數移轉至Precise Biometrics...

美光簽署車用策略客戶協議 深化Qualcomm、DENSO等供應鏈合作 (2026.07.19)

美光科技宣布已與全球汽車產業多個主要一級（Tier1）供應商及生態系合作夥伴，完成簽署策略性客戶協議（SCAs）。此次參與企業包含Qualcomm、Visteon、HARMAN、JOYNEXT、DENSO、Astemo與HyundaiMobis等車用產業關鍵巨頭...

TechInsights：2026下半年CPO商業化關鍵時間點 (2026.07.19)

市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告（Advanced Packaging Outlook Report）》報告，指出2026年下半年將是「光電共封裝（CPO）」走向商業化主流的關鍵時間點...

突破二維半導體檢測關鍵 臺灣發表臨場剖面掃描顯微檢測技術 (2026.07.19)

臺灣大學物理學系邱雅萍教授團隊，16日在國科會舉行記者會，發展其首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」。該技術與師範大學物理學系藍彥文教授、林文欽教授，及新加坡國立大學李連忠教授合作...

高塔半導體日本擴產矽光子 聯電新加坡廠搶攻AI光互連商機 (2026.07.16)

Tower Semiconductor（高塔半導體）14日與日本經濟產業省（METI）宣佈，於日本啟動擴產計畫，預計總投資金額30億美元（約合新台幣970億元，其中包含日本政府提供之10億美元補貼專案），瞄準300mm矽光子、矽鍺製程以及次世代先進光學封裝產能...

全球四大機器人協會簽署《巴塞隆納宣言》 推動機器人技術 (2026.07.16)

美國自動化推進協會（A3）、國際機器人聯合會（IFR）、德國機械設備製造業聯合會（VDMA）機器人與自動化分會、以及西班牙機器人與自動化協會（AER Automation）等四大機器人產業組織，於巴塞隆納正式簽署《巴塞隆納機器人與自動化宣言（Barcelona Declaration on Robotics and Automation 2026）》，共同推動各國政府將機器人與自動化技術...

Intel 18A奪回主導權 代工雙雄爭霸台積電2奈米真的痛失江山？ (2026.07.16)

晶圓代工市場拋出震撼彈！根據投資銀行最新報告，英特爾（Intel）下一代處理器「Nova Lake」的生產布局出現大轉折。原先計畫高度仰賴台積電 2 奈米（N2）製程代工的運算晶粒，如今將有 80% 至 90% 轉回自家 Intel Foundry，採用其最關鍵的 Intel 18A 製程生產；而台積電的代工比重，則從原先規劃的 60% 至 70%，大幅縮減至僅剩 10% 至 20%...

李長榮先進材料中科擴線正式動土 導入AI與數位孿生打造智慧工廠 (2026.07.16)

李長榮先進材料於今年從李長榮化學正式分割獨立，今日李長榮先進材料中科廠區舉行擴線動土典禮，本次擴線不僅象徵李長榮先進材料邁向敏捷成長的重要里程碑，更確立了公司致力於「攜手全球半導體與電子材料夥伴，共同驅動對未來的想像」的宏大行動宣言...

日本機器人與製造業者運用NVIDIA Cosmos平台 加速物理AI模型應用 (2026.07.16)

日本物理AI業者正運用 NVIDIA Cosmos、NVIDIA Isaac、NVIDIA Metropolis 與 NVIDIA Jetson 平台，加速在製造、移動、基礎設施與機器人領域部署智慧機器。 NVIDIA 亦推出 Cosmos 3 Edge，這是 NVIDIA Cosmos 3 系列開放世界模型的最新成員，將前沿能力帶到 NVIDIA Jetson，協助具身系統在本地端觀察、即時推理並預測機器人動作...

安提國際擴展NVIDIA Jetson Thor動能 加快從研發、量產到部署 (2026.07.16)

看好人形機器人已躍升為全球預估市值達數兆美元的戰略產業，市場對於兼具高效能、輕巧體積、高能源效率且兼顧成本效益的AI邊緣運算需求，正面臨爆發式成長。安提國際今（16）日也宣布...

工研院勇奪SCF大獎 攜NTT東日本、和碩搶攻專網供應鏈 (2026.07.16)

當企業專網已逐步演進至要求保障服務品質階段，由工研院自主研發的「O-RAN網管系統Athena Orchestrator」，今（16）日也宣佈其攜手NTT東日本與和碩聯合科技，榮獲SCF Mobile Network Awards大獎中的「Outstanding Software and Services Products or Technologies（傑出軟體與服務產品或技術獎）」項目，展現台灣在5G專網軟體與智慧網路服務領域的創新實力...

116年度科技預算1768億創新高 國科會全面推動AI新十大建設 (2026.07.15)

(圖一) 行政院政務委員兼國科會主委吳誠文 國家科學及技術委員會(國科會)於今(15)日召開第22次委員會議，會中審議同意116年度政府科技預算達1,768億元創下歷史新高，將全力投入「AI新十大建設」與「五大信賴產業」布局...

SEMI：2028年全球半導體設備銷售額預估創歷史新高 達2,295億美元 (2026.07.15)

SEMI國際半導體產業協會今日公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」。報告指出，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高...

震旦集團與旗下品牌布局12大場景 加速企業AI轉型 (2026.07.15)

生成式AI快速普及，企業關注焦點已從要不要用AI，轉向如何解決經營痛點。看準此趨勢，震旦集團進一步布局企業AI整合應用服務。旗下震旦雲與金儀舉辦「AJ領航－企業AI轉型實踐展」，聚焦「智慧經營、智慧安全、永續治理」三大構面，推出12個跨產業應用場景...

歐洲處理器倡議SGA2圓滿落幕 首秀Rhea1自主設計晶片 (2026.07.15)

由EuroHPC聯合開發計畫資助的歐洲處理器倡議(EPI)於2026年7月1日至2日在盧森堡舉行SGA2最終審查會，宣告歷經四年的第二階段圓滿落幕。此計畫成功達成強化歐洲技術主權的核心目標，並向審查委員展示其獨特技術與自研晶片，標誌著歐洲在高效能運算(HPC)領域邁出關鍵一步...

東元展智慧動力解決方案 全系列機器人關節模組首度亮相 (2026.07.15)

因應AI技術快速帶動機器人產業需求成長，東元電機日本子公司TECO Japan（TEJ）於7月15~17日參加在東京舉行的「日本臺灣形象展」，聚焦機器人關節模組、電動載具動力系統及高酬載商用無人機動力系統等創新產品，展現東元由核心馬達技術延伸至智慧動力整合應用的研發實力，並積極拓展日本智慧製造、電動載具及低空經濟市場商機...

施耐德電機與堡順聯手 助火力發電廠智慧化升級 (2026.07.15)

迎接台灣火力發電廠正面臨設備老化與維保壓力並存的挑戰，法商施耐德電機今（15）日宣佈聯手經銷商堡順實業，透過導入保護電驛、空氣斷路器、電力監控系統與能源管理系統等多項軟硬體整合解決方案，協助發電端優化電力管理，全面提升供電韌性...