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实现车联网应用的 IC 可靠性
从ISO 26262看散热变化与电晶体测试

【作者: Richard Lee】2015年10月14日 星期三

浏览人次:【33395】


汽车IoV(车联网)应用程式有很多独特的要求。通常,不同的技术会整合到单颗的IC元件中。例如,轮胎压力传感模组不仅仅需要MEMS感测器设备,还需要射频设备将资料传输到安全控制系统。通过各种IoV应用程式的处理经验,我们归纳出一些似乎一致的基本设计要求:


1.微处理器/中央处理器CPU/MCU
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