Microchip 发表最新的图形化软体开发套件MPLAB^® Harmony 3.x，它适用于全系列32位微控制器及微处理器。 MPLAB Harmony 提供丰富软体套件解决方案并高度整合硬体除错工具，软体架构主要区分为硬体驱动层（PLIB）、驱动程式层（Driver）、系统服务软体与应用程式连接层（Middleware）及应用程式层（APP）。使用者可经由简易图形化操作介面选单，进行微控制器周边设备模组的暂存器初始化、功能设定及使用系统服务软体。最后经由程式产生器自动生成具有高执行效率及精简的程式码，协助使用者完成应用程式开发。

MPLAB Harmony 3.0也将微控制器的周边设备模组的驱动程式库进行升级以符合MISRA-C: 2012规范。在软体架构的升级中还包括支持更多的硬体除错开发工具，例如开发板支持套件（BSP）模组、32位微控制器的接脚功能设定管理模组、周边模组及中断优先权设定模组等。这些模组的功能提升，都在于协助客户缩短软体设计周期、降低开发成本及增加产品利润。