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RS:打造设计环境 全力支援Maker
排除障碍 快速实现创意是首要任务

【作者: 丁于珊】2014年06月30日 星期一

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开放硬体发展至今,在各个平台社群中以可看见Maker越来越多的想法与创意正迅速的实现。过去平均两年才能完成一项产品,随着开放硬体的发展,产品开发时间大微缩短,近几年也诞生了越来越多的新创公司。除此之外,对于业余人士或教育单位来说,开放硬体更带来许多的便利性。


不过要设计一项产品,光有开放硬体仍然不够,还包括开放硬体以外的零组件、软体、设计工具、参考资源等部分,而当产品要开始量产更牵涉到成本、零件库存、报价等问题。身为一家以卖不同零件、器件以及维护维修产品为主的代理商,RS的首要任务,就是帮助Maker消除软体、硬体、成本、零件供应、库存等一切障碍,让Maker能够无后顾之忧的把创意变成产品。


以下为RS亚太区技术行销经理李国豪(以下简称李)与CTIMES总编辑欧敏铨(以下简称欧)的精采对话整理:


欧:在众多通路代理商中,RS可以说是最支援开放硬体,并且提供社群平台与工具的厂商,对此,能否谈一下RS的定位,以及RS为什么这么支持Maker的运动或开放设计?


李:RS是一家以卖不同零件、组件以及维护维修产品为主的代理商,会如此支援开放硬体,是希望让Maker得到更多的元件与开发支援,能够在没有太大成本障碍或供应商障碍的情况下,将他们的创意转化为产品。除了Maker以外,我们的客户群当然也涵盖一般的创业家或专业工程师,透过RS不同的零件种类或什至自动化工业类的产品,实现他们所需要的设计。


我们看到越来越多的工程师或Maker需要一个容易上手、不需要太多成本的平台,来协助他们尽快完成作品,所以在2010年开始提供DesignSpark平台,里面包括设计工具、设计​​中心、不同Maker所需要的主题资源,如Arduino、mbed、Raspberry Pi等,而Design Share则让工程师分享设计概念及设计图。


同时,因应3D列印技术兴起,DesignSpark也提供3D设计工具DesignSpark Mecandical,我们与原厂配合,提供多达4万个零件的3D模型库,用户可以直接进行下载,不用耗费时间画3D模型,节省时间也避免错误。简而言之,RS扮演的角色是协助工程师降低设计成本、提高生产力。


除此之外,在电路设计方面,也有DesignSpark PCB的软体配合,用户可以透过此软体了解零件的库存资料、技术参数、是否能在指定时间供货等资讯,从而决定是否放入设计图中。基本上,我认为DesignSpark平台已经符合一般Maker期待,提供了他们所需要的资源。


欧:目前在开放硬体里,以Arduino、Raspberry Pi算是较热门的两个平台,不过其他还有很多的开发平台,您认为要怎么做才能像Arduino和Raspberry Pi这么受到社群的支持?并且,开放硬体适合大量生产的产品吗?


李:我认为最重要的是要有足够的设计资源支持,包含一些参考的编码、操作系统上的应用范例等资源。我们看到工程师只要有足够的参考资源,无论是编程、程式设计、参考案例,尤其是有本地语言的教学视频,都能够提高社群采用某个平台的吸引力。


至于大量生产的部分,我们观察到Raspberry Pi除了给业余者使用之外,也应用在一些如自动化控制、暗房监控等工业领域上,另外也有企业一次订购几百片Raspberry Pi的状况。而未来Raspberry Pi也将陆续推出一些能够符合工业规格的产品系列。因此,我认为要大量生产并不是基于什么平台,而是平台的应用在哪个领域。


欧:就RS的观察,Maker运动在亚洲方面,目前进展到什么样的程度?您认为亚洲与欧美国家一样,具有分享的文化吗?


李:每个区域都有不同的背景,发展速度也跟着不同。就国家而言,日本可以说是亚洲地区发展已经较为成熟的地区,去年RS曾与Raspberry Pi创办人Eben Upton在日本办过几场Raspberry Pi的用户见面会,在见面会中所呈现的创意都相当成熟,日本的​​Maker无论是硬体或软体上,都能够将每一项功能或介面好好的发挥,做出完整度相当高的产品。


而台湾目前的进展与新加坡较为相像,Maker对于平台的认知度已经很高,非常了解可以从哪里去寻找Arduino、Raspberry Pi等开放硬体的相关资源。这些Maker比较缺少的是一个能将创意表现出来的平台,例如设计竞赛,这一部份同样是香港的Maker所缺乏的。


中国的部分,Maker论坛正慢慢在成形,尽管机器人、遥控视频纪录器、直升机的应用都有,但都较为零散,没有特定分布的领域、应用或是主流的主题,作品也相对较少。但是对于国外Maker创作出来的作品或创意有非常大的好奇感,并且希望能跟他们有更多的交流。


至于分享的文化,亚洲地区其实并没有比较保守,以Design Share平台来看,就有约四分之一的浏览量是来自亚洲地区,愿意参与DesignSpark社群的人数也不少。就分享类别而言,亚洲地区的Maker很愿意分享在机械操作上的应用,例如自行车如何搭配一些安全装备或者GPS系统等,或者如电力控制、能源转换等设计图,也有部分是与3D设计相关。


欧:RS在开放硬体与社群内投入不少的心力,不过要从Maker走到Stratup,或什至找到一个成功的商业模式,这条路很漫长,也有很多的挑战。在RS的布局里,如何去思考设计之后的部分,例如EDA、测试或什至到生产端?


李:在整个电子设计过程之中,我们会根据DesignSpark上的意见反馈陆续增加软体不同的功能,例如DesignSpark PCB目前已经能够支援一些开源的模拟工具,做到模拟的功能。而加强设计后期的工作,我们有个别的供应商可以针对不同的情况给予协助,有需要的话,也会与协力厂商合作伙伴一起合作。


事实上,RS在3月于亚太区发布了两家合作伙伴,分别是日本PCB制造厂商P-Ban以及深圳的华强PCB,两家厂商都能提供设计之后的服务,用户可以透过DesignSpark PCB这个软体得到小批量的报价,而且并没有限制数量,即使是一块板子的报价也同样能够拿到。


同时,RS也陆续加强DesignSpark PCB上的功能,包括设计相关的功能。不过我们并不会帮用户设计,我们的期待是让有创意的工程师自己将他的想法设计出来,而不是我们帮他完成,所以我们只是透过加强软体上的功能,协助他们缩短设计时间,并结合网路资源提高他们的生产力。


欧:另一个角度是,要生产一件产品,包含很多的过程,软体、硬体、机构、设计等,RS该如何让这些不同的人可以一起协同工作?


李:我观察到近来市场设计有一个方向,不管是电子工程师或机械工程师,他们的设计时间越来越短,公司对于产品上市要求的速度也越来越快,因此两边的工程师越来越需要同步进行他们的工作。


举一个简单的例子来说,随着触控萤幕越来越普及,取代了过去很多需要电路设计或机械设计的产品,例如灯光控制不再用开和关的按钮,而是以触控萤幕来控制光源大小、明暗和开关,这就涉及到电路与机械设计的整合,因此需要电路工程师和机械工程师一起合作,将这个功能放入触控萤幕内。


因应这样的发展趋势,我们也把DesignSpark PCB和最近针对机械设计所发布的DesignSpark Mechanical两个软体整合。在新版的DesignSpark PCB软体中,加入了一个能够自动导入DesignSpark Mechanical的功能,也就是结合了两边软体的工具。这意味着,工程师可以同步进行电路设计和机械设计。


欧:除了开放硬体之外,3D列印也是今年的热门议题,RS在这方面有什么样的市场策略?


李:在3D列印技术上,我认为尽管市面上已经有许多的3D印表机,但多数人其实对这个技术还没有太多的概念,尤其对于前期的设计阶段还是很陌生。因此在这部分,RS提供的是一个全面性的生态系统,里面包含3D模型、设计工具以及3D列印机。用户可以从RS的网站下载3D模型,并透过3D设计工具设计产品,例如加上USB介面,最后再利用3D印表机印制出来。


而在3月的慕尼克上海电子展里面,RS也从前端设计、模型库到3D印表机都有展示的产品,包括透过DesignSpark Mechanical将不同的3D模型产品组装,并且结合电源控制等电路设计概念,直接让参观者体验快速成型技术的每一个阶段。


欧:目前很多企业都针对家庭推出中低阶的3D印表机。对于消费性市场而言,也需要一套3D设计工具,DesignSpark Mechanical适合使用在这个领域上吗?


李:DesignSpark Mechanical与专业的3D绘图软体最大的差别是采用「直观建模」的方式,而专业CAD工具通常是采取「特征建模」的方式来制作3D模型。例如要绘制一栋建筑物,必须先从最底层开始,再慢慢往上建筑。而如果要回过头修改最底层的大门,将会影响到整栋大楼的设计。专业的CAD专家知道该怎么修改,而不至于影响太多的设计环节,但对一般的消费者是一件极为不便的设计方式,必须花费很长的时间才能熟悉这个工具。


相较之下,DesignSpark Mechanical的直观建模简单许多,即使不是专业的3D设计师也能够快速地建立3D模型,只要利用滑鼠的鼠标,透过拖拉、移置、填满与结合四个动作就能在五分钟内将不同的3D形状绘制出来。并且,不会因为底层参数的修改影响到其他的特征。


不过DesignSpark Mechanical并不是要与专业CAD工具竞争,两种工具的技术不一样,目的也不同。 DesignSpark Mechanical是让工程师在不需要太过专业的情况下,或者要在有限的时间内能够将简单的概念实际绘制出来。


我们主要的理念不是要透过软体赚钱,而是协助工程师尽快完成工作,因此无论是业余者、Maker工程师或非开放硬体的用户也好,他们所需要的都只是一个简单、易用的设计工具以及一个免费的设计环境,能够让他们快速的将想法实现为产品。


李国豪‧RS Components亚太区技术行销经理

现任:RS Components亚太区技术行销经理


曾任:曾任职于Motorola旗下公司和Freescale,有12年嵌入式系工作经验


经历:李国豪近年来致力于推动Arduino、Raspberry Pi、mbed、chipKIT、DesignSpark等开放硬体专案及开发平台,与Arduino、Raspberry Pi等基金会合作密切,并积极参与Maker Faire及社群活动,对开放硬体运动的发展有深入的观察。


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