近年来因为数位转型带动全球半导体需求火热，除了经济部正积极推动台湾成立高阶制造中心、半导体先进制程中心，企图打造在地供应链之外。其中的机加工业者也正透过如OPEN MIND Technologies公司引进的德国hyperMILL^®等软体，期盼能满足客户对于省时、高效率「唯快不破」的需求，同时解决先进制程在材料、加工上「无坚不摧」的难题。

图1 : 翔名科技公司总经理吴宗丰与公司团队合影。（source：SmartAuto）

成立于1991，至今跨入第30年的翔名科技公司，早在2003~2007年台湾两兆双星的黄金年代，便率先投入开发制造半导体前段扩散、薄膜等制程的耗材及零组件，为半导体、光电及真空产业持续提供更多、更好及更具竞争力的产品及解决方案，也期许能在下一波全球竞争的趋势下，矢志成为亚洲半导体关键零组件制造领导者。

当时翔名科技公司总经理吴宗丰因为出身自电机电子工程（EE）领域，所以将品牌的英文名称订为「Feedback」，一方面是电路学的回馈的意思，另一方面寓意回馈股东，回馈员工及回馈社会。从代理美日系半导体设备耗材创业起家，在不断成长及进步同时，也透过与国内外产、学界互动回馈，建立半导体关键零组件自主制造技术与竞争力，提供业界服务，建立最完整供应系统，以协助所有伙伴及客户共同成长。
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