1 Mb FRAM（铁电随机存取记忆体）的MB85RS1MT元件，采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装（WL-CSP）制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP（small-outline package）封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件。 （注1,2）

香港商富士通半导体台湾分公司成功开发及推出的WL-CSP FRAM为适用于穿戴式装置的记忆体元件，除了可让终端应用产品的整体积变小外，更可让FRAM在写入资料时将功耗降至最低，并提供更持久的电池续航力。
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