5G 基础设施扩建是现在进行式，但我们仍处於成长曲线的初期阶段。中国是相关基础设施的领跑者，但北美和欧洲目前亦加速赶上；目前市场主要由五家第 1 级设备厂商主宰：Nokia、Ericsson、中兴通讯（ZTE）、华为和三星，至於规模较小的厂商现在也逐渐进入市场。

多亏开放式无线存取网路（Open RAN），让小规模的厂商得以提供大规模多输入/多输出系统（MIMO）无线电单元或基频分布单元等解决方案，并且无须动用现今第 1 级厂商标配的端对端解决方案，例如处理核心对天线。

在这一方面，厂商有许多做出监别度的机会。目前的实作取决於市面上可用的矽晶片选项，多为价格昂贵且高耗电的现场可程式化闸阵列 （FPGA） 或 x86 处理器。若以特殊应用积体电路（ASIC）作为替代方案，除了解决方案厂商自身的附加价值，还可提供更高的传输量、较低的耗电功率，以及较少的成本。
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