账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
物联网启动互联世界
 

【作者: Brian Buchanan】2017年11月06日 星期一

浏览人次:【10198】


物联网(IoT)昭示着一个美好未来,不仅拥有更高的连线性,还可能整合几??所有一切,造福我们的日常生活。与这个机会相伴的是各种挑战,包括努力找出最恰当的叙述,描绘这个机会对每个人(包括半导体制造商)来说有多大,以及利益相关者如何应对这些机会。


安森美半导体追踪了一些可靠的资讯来源,以?明其未来愿景定义。从这些资料中我们可以看到,物联网可说就是在当下。例如,三年内智慧手机使用量将翻倍,从20亿增加到40亿。但这个趋势的真正推动因素来自於连线到2025年,预计将有750亿台互联装置,是今天的5倍。3年内,五分之一的汽车(5200万或目前数量的两倍多)将实现互联;5年内,当前8.6台家庭互联装置爆发增加近60倍,达到500台。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
以无线物联网系统监测确保室内空气品质
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
电动压缩机设计核心-SiC模组
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
相关讨论
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CJ7HXTB8STACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw