电子产品的多元化及多样化发展，扩展了混合讯号IC发展的更多可能性。而更先进的制程除了增加了混合讯号IC的电路设计复杂度之外，同时也加深了设计上的因难。为了因应这些挑战，不仅设计流程需要进行调整及最佳化，针对设计完成后的量测工作也更增添难度。例如在量产测试方面，整合数位及类比技术的测试方法相对提高了许多仪器发展进步的空间。尽管越来越多电子产品由于应用走向设计更为复杂的高频混合讯号IC，但只要能清楚了解各种现象，并拥有足够的量测技术作为搭配，设计上的问题都可以找到最佳解决方法。

混合讯号IC

混合讯号IC（Mixed-Signal IC）是整合了类比电路与数位电路的IC晶片。一般来说，这种混合讯号晶片可以执行所有功能或部份子功能，常见的混合讯号晶片像是手机的射频子系统，或是DVD播放机中用于读取数据路径和雷射读取头悬臂控制的逻辑晶片，这样的晶片通常都是一个SoC系统单晶片。混合讯号IC通常都整合了数位电路跟类比电路，并设计于特定用途。不仅设计过程需要非常高度专业并细心使用电子电路CAD工具，在晶片完成之后的测试也非常具有挑战性。
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