新型电浆处理装置可取代先前用于输送高敏感工件，并且不再需要安装复杂的六轴机械手和线性电动机。 Plasmatreat新型电浆处理装置的创新关键之一，在于使用倍福的XPlanar平面磁悬浮输送系统来精确、灵活地运输工件。

德国Plasmatreat集团为提供高效率表面处理和环保制程的电浆处理设备制造商。在K2019贸易展览会，Plasmatreat推出新型电浆处理装置，该装置的创新关键之一，在于使用了倍福(Beckhoff)的XPlanar平面磁悬浮输送系统来精确、灵活地运输工件。 XPlanar取代了先前用于输送高敏感工件，例如PCB的系统，并且不再需要安装复杂的六轴机械手和线性电动机。

电浆处理单元可在两阶段的过程中对各种材料样品进行表面处理。 Plasmatreat设计部门负责人Jochen Stichling解释，在第一阶段中，基质在喷嘴下移动，以进行清洗与活化；在第二个步骤中，由另外一个喷嘴涂抹机能性涂层。他接着解释说，这就是Plasmatreat专注于创新工作的地方，我们想要一个快速、可程式化、无磨损的系统来输送工件。而当涉及到定制编程轨道和行程时，没有其他输送系统可以取代XPlanar。
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