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在人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)和行动通讯的快速发展下,为了满足对晶片高效能、低功耗和更小尺寸的需求,制程技术正飞速演进,并逼近物理极限。随着晶片以3D封装技术不断堆叠层数,故障分析的复杂度也与日俱增。
面对高度微缩的晶片,有时必须灵活运用多种故障分析机台,方能找出失效点。 ... ...
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