当延续摩尔定律的开发重点，也就是单一晶片电晶体数量的世代更迭仍因技术受阻而放缓，未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程，让更多高效节能的晶片与物联网成真。

要说目前市场上最主流的晶片设计，必非「系统单晶片（SoC）」莫属。就这点，近年最广为热论的焦点就锁定苹果2020年推出基於Arm架构的自制晶片M1，而日前盛大举行的苹果2021年首场全球新品发布会中，最新一代iMac更揭晓为继MacBook之後采用M1的第二波产品之一，SoC更被点名，它就是iMac超轻薄吸睛外型的设计关键。

苹果M1把CPU、GPU、记忆体、I/O等元件全部整合在同个晶片上，目标是针对晶片性能、功耗和尺寸（PPA）全面进一步提升，结果确实也达到了整体系统效能优化的突破性成果。iMac除了尺寸更轻薄，在效能方面，CPU最高增加了85%，GPU最多提升至两倍，就连备受瞩目的AI机器学习，甚至能升级至三倍。
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