账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
PC主存储器迈向DDR2世代
 

【作者: 彭茂榮】2005年01月01日 星期六

浏览人次:【7406】

工欲善其事,必先利其器。无论在工作上或在生活上,现代科技人都期望能更有效率地达成目标,因此速度更快的个人计算机(PC)已是人人必备的电子设备之一。随着PC的高速化趋势,其内部核心组件需要不断往更高速度迈进,其中微处理器(CPU)的频率目前可达到3.8GHz以上。而前端总线(Front Side Bus;FSB)代表CPU外部频率,即CPU到北桥芯片间的传输速度,从以往400MHz、533MHz、667MHz、800MHz,提升为1066MHz以上。


对于PC的主存储器而言,高速化也为未来的重要发展趋势之一。PC采用动态随机存取内存(Dynamic Random Access Memory;DRAM)为其主存储器,从以往的低速架构,如EDO(Extend Data Out) DRAM及FPM(Fast Page Mode) DRAM,发展至SDRAM(Synchronous DRAM)、及目前400MHz的DDR(Double Data Rate),但DDR已逐渐无法满足未来PC的高速需求。


而DDR2拥有比DDR更高的效能、速度及低耗电等特性,并有效提升周边接口及装置整体操作效能,例如显示适配器、WiFi 模块卡及SATA硬盘设备等。DDR2以400MHz起跳,包括533MHz、667MHz,并达到800MHz以上,如(图一),可因应FSB高速传输的需求,因此DDR2势必成为PC下世代内存规格的主流。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
分析并除错 DDR I、II和III频率抖动问题
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMBGQUNESTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw