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模流分析快速流畅加速塑胶射出设计
 

【作者: 科盛科技】2017年04月25日 星期二

浏览人次:【14335】

新版软体Moldex3D R15.0展现模拟分析高效能及精准度,能够协助产品设计者简化模拟流程,加速塑胶产品设计开发。


更轻松、更省时的前处理

Moldex3D R15.0对于前处理工作流程有明显的改善,大幅减少前处理所需时间和精力。新的流道网格技术可自动生成高解析的六面体网格,提供用户多种节点类型来连结线性流道交界,真实反映流道的原始几何形状,有助于提升模拟精准度。



图一
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此外,非匹配网格技术也在新版中进一步应用到模具组件上,可以自动处理塑件与嵌件/模座的非匹配交界面,协助用户以更少的时间和精力,获得模拟分析结果。


前后处理整合同一平台 模拟更流畅

Moldex3D R15.0释出全新模拟平台Moldex3D Studio,以更直觉、全新的Ribbon介面,无缝整合模流分析的前、后处理流程,大幅提升分析工作的效率。 Moldex3D Studio不但提升Moldex3D Designer和Moldex3D Project在模拟整合上的流畅性,现在透过这个平台,Moldex3D用户可以在单一平台下,同时检视及比较多个设计分析结果,缩短产品开发周期。



图二
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全耦合制程模拟可将精准度推向更高层次

Moldex3D R15.0的重大突破之一为「全耦合制程模拟」。藉由新颖的耦合技术,让充填、保压、冷却及翘曲解决器同时并行运作,带来更高层次的模拟分析精准度,适用于复杂的产品几何或是高阶特殊制程,如急冷急热成型技术。


扩大模拟能量和新颖制程应用面

针对模内装饰(IMD)及聚氨酯(PU)化学发泡制程,Moldex3D R15.0提供更强大的模拟能力,呼应产业多元的需求。 Moldex3D R15.0也是市面上独家在模内装饰模拟前处理流程中,支援边界条件选项的软体,协助用户以快速、简单的方式处理饰件网格层。此外,预测「冲刷指数」能协助产品设计人员精准地预测冲刷状况,确保制造出高品质的模内装饰产品。


除了支援微细发泡制程模拟,R15.0新增聚氨酯 (PU)化学发泡制程模拟功能,让Moldex3D发泡制程解决方案更趋于完整。模拟聚氨酯化学发泡制程让产品设计人员于实际制造前,优先掌握产品的密度分布,确保成品符合理想的体积-重量比。


透过与LS-DYNA整合,Moldex3D R15.0能够完整且准模拟片状预浸材在压缩成型制程中,从固态到软化塑形、再到流动充填成型,最后硬化的各个阶段状态。


模拟分析与现场制造零距离

Moldex3D软体与机台介面的整合,在新版本R15.0扩增至15家主流射出厂商品牌,让模拟成型参数条件更贴近实际射出成型。


有效管理及运用模拟分析数据

现在透过Moldex3D智能模拟生命周期管理(iSLM)的单一入口平台,企业的跨国团队成员都可以随时随地有效存取、分享和再利用这些珍贵的模拟资料,加速研发创新,省下可观的管理成本。


科盛科技致力于改善软体的功能性和模拟准确度,科盛科技产品处总经理许嘉翔表示:「R15.0推出的新功能和功能改善,目的是提供更高效能、高精确度的CAE技术,协助用户在更短的时间内,生产更出色的塑胶产品,以智能化提升产业竞争力和打造成功的产品。」


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