从基板到晶片，对於一个SiC功率元件来说只是完成一半的工作，剩下一半就是本文要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来，这次从AQG324这个测试标准的角度来看晶片和封装的开发与验证。

图一是SSDC模组的剖面示意图，图二是整个SSDC模组的结构图，从图一和图二可以发现这个用在主驱的功率模组还是比较复杂的，当中包含许多的零组件。如何保证这个SSDC功率模组能在汽车的应用环境下达到预期的工作寿命？

图一 : SSDC模组剖面示意图

图二 : SSDC模组的结构图

@内文相信很多的汽车主驱相关的工程师和广大行业从业人员都了解到，在汽车功率模组的开发过程中，由欧洲电力电子中心（European Center for Power Electronics）主导的测试标准AQG324非常重要，AQG324代表一个基於最隹实践和卓越需求的行业指南。它是汽车功率模组的一个基本标准，亦即是个门槛，只有完成了根据它的测试规范设计的测试计画，才能得到广大的车厂认可。所以满足AQG324只是一个基本的要求。由於它是一个行业标准不是强制性的，最终的决定权取决於最终的用户。
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