无线区域网路（WLAN）在最近几年成长的速度令人咋舌，市场的高度成长也引发相关厂商一窝蜂的投入热潮，因而很快的就出现了包括流血竞争的市场淘汰赛；新标准确立不到一年的时间，就成为市场主流；国内外厂商于技术与市场上激烈竞争；新兴市场应用因此被激发；新技术也看好此一市场的前景，亟欲取而代之的种种现象。

另外，就实际应用的情况来看，WLAN对于消费者是否真正带来无「限」的无「线」便利，有赖于环境基础建设的完整，包括接取设备的普遍铺设、透过空气中电波传播的资料没有安全性的问题、各种应用都能达到消费者需求的服务品质（QoS），以上所提出的问题大部分都已经有相关的改善计划，有些只是市场自然演变的过程，但是就像第二代行动通讯技术一样，真正能为人们生活带来便利的技术，我们总是会给予其较高的期望，本文将就市场的面向，透过不同的角度，检视WLAN产业的整体状况。

WLAN技术与市场瓶颈

法国国家科学研究中心的四名科学家最近发现，WLAN技术中存在一个缺陷，这个缺陷会因为某个以低频来连结网路的用户，影响到同一个存取点内全部用户的网路，这个缺陷的起因来自于名为CSMA/CA（载波监听多点接入/冲突避免）的协定，其作用是确保使用同一存取点的所有用户能享有相同的网路频宽。

科学家们针对该缺陷进行示范，他们选定一个11Mbps频宽的无线网路，让数名用户同时连上网路，再由一位新加入的用户，在较远的接入点以1Mbps的频宽缓慢上线，当新用户加入后，先前所有上网的用户都受到影响，连接速率会一下子由11Mbps降为1Mbps（请参考科技日报8月5日报导）。以上的例子是最近被发现的WLAN技术缺陷，尚未被IEEE证实，不过其中提供了一项警讯，就像过去Bluetooth技术在发展的时候一样──如果要创造一个万能而且毫无缺陷的技术标准，那它的应用层规范很可能必须像Windows一样笨重，而其硬体核心的效能与架构则必须像Pentium一样。

另外，目前WLAN较明显的应用规范在资料传输的安全性与QoS上，QoS看起来问题比较单纯，预计在明年第二季到第三季之间，802.11e标准就会通过，而Wi-Fi也会在认证中加入该规范，强制欲通过认证的厂商需要符合此一规格。但在资料安全性上，Wi-Fi联盟总经理Frank D. Hanzlik表示，这会是WLAN未来面临最严重的挑战之一。尽管Wi-Fi在明年正式的802.11i规格通过之前，已经着手推展简易的WPA（Wi-Fi Protected Access）资料保护规格，但是Frank D. Hanzlik也明白表示，加入QoS与安全性规格后，各WLAN产品间的相容性难度将大幅提升。

WLAN市场应用趋势

另外，802.11g规格在今年6月才正式拍板定案，但是市场上似乎没有任何厂商享受到蜜月期的超额利润，就连提供技术规格的主要厂商TI与Intersil都没有占到便宜，其出货状况都落后于Broadcom，Broadcom亚太区网路事业群行销总监Sean Conlon指出，该公司目前WLAN晶片出货比例，802.11g产品已经高达70％；TI台湾分公司半导体行销工程师蔡亚勋表示，802.11g产品最快预计在今年底就会成为市场主流，同期全球的出货量正式超越802.11b产品。

另一方面，没有规格制定权的台湾厂商，802.11b规格晶片一直到去年才推出，但是在802.11g规格时代，产品推出的速度越来越快，也使得外商压力越来越大，因此也促使国际大厂在802.11g规格的产品价格上快速下滑，市场价格战随着主流的确立同时爆发。

除了802.11x的相关技术之外，最近有几个技术被认为有机会取代802.11x系列，成为下一代WLAN技术主流的规格，包括Zigbee、UWB与WiMAX等技术，其中Zigbee定位在个人区域网路（ PAN）应用，与Bluetooth技术的市场诉求较为接近。而WiMAX技术就是IEEE 802.16a规格，其定位在无线广域网路（WWAN），与行动通讯技术的诉求较为接近。

但是UWB（Ultra-Wideband）超宽频技术与IEEE 802.11a技术的定位就相当接近了，虽然在IEEE中，UWB被定位为无线个人区域网路范畴，但就其初步的技术规格来看，其取代发展并不特别顺利的802.11a可能性不低。 IEEE 802.15.3a工作小组正寻找一种低成本的无线空中介面，10公尺的速率为110Mbps，1公尺的速率高达480Mbps。新介面将采用现有的802.15.3媒体存取控制器（MAC），PHY定义完成的目标订于2004年8月。

尽管如此，多数目前致力发展802.11x技术的厂商皆表示，跟随市场的趋势，对于WLAN领域的相关技术都相当密切的注意。重点可能在于全球高科技硬体产业第一强权Intel，对于UWB与802.16a技术的发展都相当积极，近来对于无线通讯产业展现高度企图的Intel，来不及参与802.11x市场，除了将借Centrino控制一部份WLAN市场外，也有可能以掌握新技术的方式来把持未来的WLAN市场。

就市场应用趋势来看，WLAN的发展也刺激了一些应用，Agere台湾分公司总经理沈明坤认为，WLAN未来的应用趋势有几个：包括可携式装置的应用，如NB、PDA等产品将越来越强调WLAN功能；嵌入式的应用，如与宽频设备、STB产品的结合；结合家电如电视、游戏机等具备娱乐功能的产品应用；区域网路与广域网路的结合，如WLAN结合行动通讯技术等。

国际主要厂商现况

在无线通讯晶片领域，从过去行动通讯起飞的时代，国际大厂就一直掌握市场，虽然在该领域发展初期也有许多国际大厂投入，但在经过一连串的厮杀之后，近几年该市场已经呈现相对稳定的状况。但是在无线区域网路领域，目前还处于战国时代，Intersil与GlobespanVirata的整并只是第一步，多数业界人士都认为，未来WLAN晶片市场只可能剩下2～3家厂商存活，面对同样技术先进的国际大厂，与擅长低价攫取市场的台湾厂商崛起，国际大厂如何因应？未来的策略如何？

Agere

在802.11b时代，由于投入WLAN的时间甚早，过去与Intersil曾经共享802.11b高度成长阶段的高获利，面对本土厂商的强力竞争，沈明坤表示国际大厂目前主要是以「拉」的策略，以技术带领市场走向；而国内厂商则是不断追赶，属于「推」的策略。而这样的竞争情况是因为站在国内对国外厂商这样的角度，其实现在的市场竞争已经没有国界的分别，技术领先的厂商与技术较为落后的厂商，一直以来的竞争就是如此。

沈明坤进一步强调，这对整个市场的发展来说是一个良性的循环，​​也只有这样的竞争才​​能让技术与市场的发展更加健康。不过值得注意的是，国内厂商在软体能力上较弱，未来802.11i与802.11e规格导入后，产品的效能是否也能跟国际大厂一较长短才是重点。

Broadcom

Broadcom虽然不是802.11g标准的主要制定者，但是其在该项规格的产品上却是目前的领导厂商，Sean Conlon指出，该公司虽然不是提出802.11g规格的厂商，但也是IEEE主要的会员之一，所以在技术规格的Fallow上并没有很大的落差，目前市场的领先也代表Broadcom在技术上的专注。

Broadcom是目前少数利用全CMOS制程，而且将所有功能包括RF、Baseband与MAC整合在单晶片的厂商，加上其在新兴宽频与无线通讯技术上相当全面，在Intersil与GlobespanVirata结合之后，更显示在未来的WLAN市场，单纯具备WLAN技术的厂商生存空间不大，以Broadcom现阶段的表现来说，在通讯技术高​​度整合应用的时代将扮演更重要、积极的角色。

Atheros

Atheros是目前WLAN技术领先的大厂中，唯一一家纯WLAN技术的厂商，也是Intersil退出WLAN市场之后，下一个被整并让市场点名最多次的厂商，加上该厂商在802.11a规格上投入许多资源，也是技术与产品最为领先的厂商，不过802.11a的发展不若预期，让该公司吃了不少苦头，也只能冀望在下一个世代802.11a/b/g的技术与产品上板回一城。

不过针对整并的传闻，Atheros产品经理李尚廉指出，该公司在策略上是以技术专注为主要考量，其开发的Super G和Super A/G功能能够将802.11a/g和802.11g规格的传输速率提升到90Mbps，就是一个相当好的例子。而在与其他技术的整合上，Atheros也有许多策略合作的伙伴，可以提供不同领域的技术支援，相较于每个技术都只有单一选择的厂商，策略上相对灵活不少。

TI

TI应该算是目前WLAN市场中，整体实力最为坚强的厂商了，相较于Intersil与Agere等较早投入的厂商来说，TI进入WLAN市场其实相当晚，不过借着其在产业中的力量，TI目前也是WLAN市场重量级的厂商之一，而且其在技术上屡次都有强烈主导规格的意图，在后续规格的发展上，相信TI会有更强大的主导力量，以便造就其在手机晶片上的地位。

在技​​术上，TI过去主要发展Baseband技术，RF端是采用RFMD与Maxim的产品做搭配，但在不久前，该公司宣布并购RF技术厂商Radia，所以也拥有完整的WLAN解决方案，蔡亚勋表示，目前TI的产品是三颗晶片，Baseband一颗、RF（含PA）两颗。其802.11a/b/g的产品也预计在今年底正式量产。

国内主要厂商现况

国内厂商在这一波WLAN风潮中，在系统端取得压倒性的主导力量，但是在关键零组件的晶片领域，目前还没有太明显的斩获，事实上，国内IC设计产业投入此一领域的厂商在10家以上。但是毕竟国内长期以来在无线通讯产业较为弱势，尤其是需要经验累积的RF技术领域，发展起来相当吃力。这里指出几家较具代表性的厂商，供读者参考。

嘉矽

嘉矽主要的成员是从美国矽谷返国的技术团队，所以技术实力也相当深厚，在WLAN领域，是以RF收发模组为主要的产品，并不包含PA与Baseband，该公司副总经理郑诗宗表示，嘉矽是国内目前唯一一家以CMOS制程推出WLAN RF晶片的厂商，在成本上相当有竞争力，也容易与Baseband产品做整合，今年9月推出802.11b样品，明年正式导入量产，预计可以逐步攻下遭外商占据多年的市场。

雷凌

雷凌是目前国内投入WLAN技术的厂商中，唯一具备Baseband与RF产品整体解决方案的厂商，相较于最早推出802.11b基频晶片的瑞昱来说，其产品技术与量产进度显得顺利许多，而最新的802.11g规格产品，也可望在今年第三季末送出样品，如果顺利可以在今年底以前正式将802.11g产品导入量产。这样的进展其实也对外商产生相当大的压力，更进一步确立802.11g将在短时间内成为主流与进入流血竞争的市场看法。

瑞昱

瑞昱是国内最早发表802.11b基频晶片的厂商，但是在经过将近一年之后，其RF晶片还是有声没影的状况，而802.11g的基频晶片则要等到明年第一季才会送出样品，量产时程则要到明年中。另外，802.11g的RF晶片则最快也要到明年中以后才有可能推出了。不过其过去在区域网路市场以成本控制的优势后发先至，主宰10/100Mbps网路卡的市场，该公司日前也宣示未来将会是唯一一家存活下来的802.11b本土供应商，企图心相当强烈。

结论

在十分混乱与充满机会的WLAN市场，每个厂商都想借机站上第一线，但在策略的选择上又必须戒慎恐惧，因为稍有不慎就可能面临被淘汰的命运，不管是国际大厂或是本土厂商，在两、三年后可能存活下来的都只是现有的少数，所以尽管充满机会，但是面临的困难却没有丝毫减少。

有厂商就指出，目前台面上的对手都不是最可怕的，最可怕的对手是Intel，从该公司最近两年的策略与最近推动Centrino平台的情形看来，Intel进军WLAN市场或许只是迟早的事，出手的时机可能要等到目前合纵连横的情势稍微稳定，去芜存菁之后，再以黄雀之资利用充沛的资金，直接成为WLAN市场霸主。当然这一切只属于臆测，最重要的还是市场与技术健全的发展。

《图三 Agere台湾分公司总经理沈明坤认为，国际大厂目前主要是以「拉」的策略，以技术带领市场；而国内厂商则是不断追赶，属于「推」的策略。》