物联网被誉为IT产业10年来最重要变革，影响所及甚至将超过网际网路，物联网的架构可粗分为3部份，包括第1层的感测网路、第2层的通讯、第3层的数据储存分析、第4层的应用，由此架构来看，感测层是整体物联网的根基，透过各类感测器所撷取的数据，将汇集成庞大资料库，以供后端决策制定的辅助，因此感测技术将会是建构物联网成败的第一关键。

多轴化已是既定趋势

感测系统朝向多轴化发展，是感测应用市场的重要趋势，事实上，感测系统的多轴化脚步，一直没有停止过。

在IT市场中，感测并非新技术，不但技术成熟多时，应用也早已广泛，意法半导体大中华暨南亚区类比微机电与感测元件经理苏振隆指出，感测器是感知网路的第一线，在技术方面，动作感测是目前最普及的技术，声音感测则仍处于发展状态，不过未来相当具有发展潜力。

放眼未来感技术趋势，无论是物联网或穿戴式装置，未来感测元件仍有几个共通趋势，首先是系统多轴化，感测系统朝向多轴化发展，是感测应用市场的重要趋势，事实上，感测系统的多轴化脚步，一直没有停止过，从早一代的单轴感测器，演进到目前常见的3轴、6轴、9轴、10轴、11轴，甚至最新的12轴感测系统，多轴化已经是不可逆的道路。

图1 : 意法半导体大中华暨南亚区类比微机电与感测元件经理苏振隆指出，感测器是感知网路的第一线。 (摄影／王明德)

而感测器所谓的「多轴」，到底有哪几轴？哪些轴又是必要的，哪些只是次要的？一般来说，从三轴加速度计、三轴陀螺仪到三轴电子罗盘，此9轴已经几乎成为智慧手机的标准配备，透过这三种感测器已经几乎可以完成绝大多数的应用，可堪称是感测系统中的「三大主轴」。

除了这三种感测器之外，包括高度计、压力计、温度计与光感计等，都陆续被加入感测系统，成为多轴化的成员之一，既然多轴化已是既定趋势，未来将会有更多厂商持续研发更多轴的感测平台，来符合市场应用需求。

只不过，感测器的多轴化，会不会一直不断延伸下去，无穷无尽、也没完没了？感测器的扩增，当然有其数量的限制，毕竟主要的感测器如加速度计、陀螺仪、电子罗盘等三者就几乎可以满足多数的应用环境，目前厂商持续增加的，都是诸如压力计、温度计等这类「单轴」感测元件，这些元件可以越加越多，未来消费者随身携带的手机，就会是一个完整的感测系统。

整合是永远的课题

第2个趋势则是高度整合，苏振隆指出，随着物联网与穿戴式装置的火红，成功整合感测器将更形重要，既然感测系统多轴化已经是个重要趋势，随之而来的整合工作，就是另一件重要的大事，毕竟没有设计工程师希望看到，所采用的多颗感测器散落在电路版上的每个角落，不仅增加设计的困难度，对于系统的轻薄化也毫无任何帮助。

图2 : 随着物联网与穿戴式装置的火红，成功整合感测器将更形重要。 (So​​urce: PHYS.org)

目前感测器大厂所主推的方案，除了单颗感测器之外，最常见的就是模组化的感测系统，透过模组化的方式，将多轴感测器整合在一起，多半还会加上自家的处理器或MCU等，ST就是一例，透过旗下完整产品所打造的解决方案，将整套感测系统一起出货给物联网、穿戴式装置的系统商或设备商，毕其功于一役。

一体化的模组固然可为设计省下不少麻烦事，但以目前行动装置轻薄化的趋势来看，以模组方式来出货仍然稍嫌笨重了些，看起来进一步透过系统级封装，来打造单一颗完整的感测系统晶片，将是满足感测系统高度整合的必要手段。

感测系统多轴化之后，这代表在同一​​系统中必须拥有多种不同的感测元件。然而感测元件范围包山包海，从常见的加速度计、陀螺仪和地磁罗盘，到压力计、温度计、光感计，甚至能感测声音、味觉、嗅觉等感测器，以目前来看，多数厂商至多拥有部分技术，但要广泛全面包办所有感测产品，这样的厂商目前仍少之又少。

提供完整解决方案

放眼未来，感测技术自有化，将是所有感测大厂致力追求的目标。

不是所有厂商都能一手包办所有感测元件，目前多以自有技术与向外采购​​来拼凑，因此，在多轴感测系统上，最常看见的情况就是各取所长，也就是本身已有的产品当然就持续采用，至于本身不擅长者，就与市场上的厂商合作，将不同厂商的感测元件整合在同一个感测模组上，打造成一个系统。

这种状况虽然常见，不过业界人士也有不同看法，由于晶片非系出同门，因此品质就端视各厂商的技术，也因此在半导体产业，晶片厂喜欢强调其产品从上中下游一手包办，就是因为品质能够自行掌握，不会有外来因素影响。

放眼未来，感测技术自有化，将是所有感测大厂致力追求的目标，不论是自行开发或者透过并购获得技术，在感测技术自有化之后，感测大厂将更容易打造品质一致的多轴感测平台，重点是，技术自有，对于系统的整合，更将更有事半功倍之效。

**刊头来源：(Source: University of Minnesota )