依照摩尔定律的制程演进推算,再过十年后,半导体的微缩制程将会面临物理的极限。也就是说,到了2020年时,半导体业者奉为圭臬的摩尔定律将可能不复存在,未来IC的性能也不会再倍数成长,并逐渐迈入高原期。而为了延续IC技术与性能的突破,许多业者和专家都在寻找一套新的市场法则和技术,来刺激半导体产业的持续发展。而台湾身为全球半导体生产的重镇,除了制程技术的挑战之外,仍须面对全球半导体市场版图重整的冲击。因此,如何妥善因应接下来10年的变与动,将成为台湾能否持续站稳半导体市场领先地位的关键。
根据台湾半导体产业协会(TSIA)的数据显示,2009年台湾整体的IC产业(设计、制造、封装、测试)达128.8亿美元,约占全球的5.7%。其中IC设计(Fabless)约占全球的25.8%,排名第二,仅次于美国;封装与测试则排名第一,各占45.1%与70%;而晶圆代工依旧是台湾的指针产业,占全球产值的66.7%,为世界首要的芯片产地。单从去年的统计数据来看,台湾在全球IC产业上依然具备的领导地位,但若比较前几年的数据(如表一),则可发现台湾在全球半导体产业的地位已出现些许的变化,其中中国的崛起、韩国的跃进以及金融海啸的冲击是最主要的三大因素。
在金融海啸之前,台湾除了封装之外,其余IC设计、晶圆代工及测试都呈现逐年成长的状况,但随着金融海啸爆发,全球的电子产业陷入大萧条,台湾的半导体也首当其冲,出现了史无前例的衰退,而同样位于亚洲的中国与韩国也面临巨幅的下滑。然而不同的是,中国在政府政策的协助下,2009年仅衰退了6.7%;韩国更利用独特的产业链优势与适当的营运策略,挽救了衰退的危机,其中三星电子更在2009年逆势成长,成为2009年的唯一亮点。