账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
多频带类比前端使单晶片无线电的实现更往前迈进
高整合型混合信号RFIC让宽频SDR设计更小、更轻、耗电需求更低。

【作者: Duncan Bosworth】2013年12月14日 星期六

浏览人次:【7712】

在军事以及航太环境中,某个团队可能会需要空运连结机组、卫星通讯、一个基地中继站、以及一组紧急发射器,再加上特定应用所需要的装置,像是UAV(无人机)作业等,彼此不同而且不相容的无线电激增是一项严重的问题。这些无线电的连结都各自具备其重要的目的,将任一项排除在外都会使作业中的团队失常。然而每种无线电无疑地会在成本、重量、以及备用电池需求方面增加成本。而当新的需求与连结加入之后,问题将会更加的复杂。


解决方案显而易见,至少在”文件”上是如此:采用可以使用于所有平台,而且能够在现场依照需求动态性重新配置的通用型全双工无线电模组。 ”单一无线电”的目标将可以减轻其负担、提供弹性与多功能性,同时更具效率以延长单组电池的运作时间,进而获得显著的SWaP(尺寸、重量、电力)优势。而那就是JTRS(联合战术无线电系统)以及软体定义无线电(SDR)之类计划的基本前提。


但是要将”通用”无线电概念加以实现,其实远比想像还要来得困难许多。虽然摩尔定律(Moore’s law)已经让必须要具备的高性能、低功率处理器(包含FPGA在内)获得了实现,但是要提供适用的整合型类比前端(AFE)却变得更加的困难。此类型功能区块-设置于天线与处理器之间,同时也是真实信号世界与数位世界间的介面-的要求非常的复杂、多变而且严苛。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN9DI28USTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw