一些晶片大廠近期宣布在其邏輯晶片的開發藍圖中導入晶背供電網路（BSPDN）。比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線。他們展示如何在高效能運算應用充分發揮該晶背供電網路的潛力，並介紹在標準單元進行晶背連接的其它設計選擇，探察晶背直接供電方案所能發揮的最大微縮潛能。

長久以來，訊號處理與供電網路都在矽晶圓正面進行，晶背供電技術打破了這種傳統，把整個配電網路都移到晶圓背面。矽穿孔直接讓電力從晶背傳輸到晶圓正面，電子就不用經過那些在晶片正面且結構日益複雜的後段製程堆疊。

晶背供電技術：改變新一代邏輯晶片規則
...
...