矽晶圓(Silicon Wafer)是製造半導體的關鍵基礎材料，幾乎所有的半導體都必須以矽晶圓為底材，經過氧化、擴散、光罩、蝕刻、測試、晶粒切割、打線、包裝等一連串製程，才能做成半導體元件。由於做為唯一底材的用途，矽晶圓產業的發展自然與半導體產業的興衰演變息息相關。此外，就如同全世界排名前20家半導體公司佔了其總營業額之七成左右，目前全球約有14家矽晶圓製造商，其前六家主要廠商，現為信越、MEMC、WACKER、住友、三菱、小松等約佔全球供應量的85%，可見其屬於中度集中型的寡佔市場結構。

中德開啟新紀元

國內矽晶圓材料的製造，早在1980年代即有中美矽晶、大同矽晶及漢磊等公司在營運，不過當時的產品係以二極體電晶體用之小尺寸晶圓材料為主，國內使用在MOS元件的矽晶圓材料，長久以來都是仰賴國外進口。有鑑於此，中鋼公司基於工業材料供應者的多角化發展，及建立國內半導體用矽晶圓材料的自主性，在經過幾年的審慎評估後，於1994年與美國MEMC公司在新竹科學園區內合資成立國內第一家8吋矽晶圓材料廠-中德電子材料，並於1996年2月成功地產出國內第一根8吋矽晶棒，始為我國半導體用矽晶圓材料產業開啟了一個新紀元。
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