半導體製程目前的發展還是依照摩爾定律（Moore’s Low）持續推展，90奈米、65奈米也陸續成為市場的主流，製程微縮帶來的好處包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散熱問題卻也越來越嚴重，這也是隨著半導體製程進步而一直無法擺脫的陰影，而且已經逐漸進入無法忍受的地步，Andigilog發展熱管理解決方案，希望能幫助半導體在製程發展的過程中，將散熱問題的影響降低。

《圖一　Andigilog總裁暨CEO Bill Sheppard》

Intel是全球半導體技術領導者，其製程技術一直都是最進步的，該公司執行長Paul Otellini也在兩年前就表示散熱是半導體發展過程中，相當嚴重的一個問題，而PC的CPU也早就加上大大的風扇協助散熱，Andigilog總裁暨CEO Bill Sheppard表示，散熱問題帶來許多負面影響，包括效能的降低、噪音、電池使用時間降低與耗電、降低產品信賴度。目前一台PC內部平均使用三～五個風扇以協助系統散熱，不過太多風扇對於PC內部的空氣對流與散熱效果並沒有幫助。

所以要有效解決散熱問題必須要透過更有效的管理方案，Andigilog的散熱解決方案包括整合的系統控制器內含遠端溫度感測和自動風扇轉速控制，提供處理器溫度管理監控，具備±1℃的感測精準度，系統能夠更有效率地使用風扇以節省電力和減少運轉噪音。支援三和四線式風扇，內含的數位濾波器可以提供穩定的溫度讀取值以提高風扇工作效率。整合的感測器還能在溫度讀數超過預設值時通知系統，其它功能包括多重系統警示以及用來測量風扇轉速的風扇轉速錶輸入。
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