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3D IC再創台灣產業新價值
工研院系統晶片科技中心主任吳誠文:

【作者: 王岫晨】   2009年02月04日 星期三

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  • 本社社長黃俊義(以下簡稱黃):在全球經濟風暴下,目前半導體產業叫苦連天。依您在半導體產業多年來的觀察,台灣IC設計產業目前的問題與瓶頸在哪裡?



工研院系統晶片科技中心主任吳誠文(以下簡稱吳):台灣產業特有的現象,都是以製造為主。而台灣IC設計廠商的心態與經營方式,坦白說與製造業相去不遠,因此台灣IC設計公司的平均毛利率僅約30%。只是對於美日等國的IC設計商來說,毛利率低於50%根本無法生存,因為他們必須負擔非常大的研發成本,畢竟設計缺乏創新是無法在市場上競爭的。


我觀察台灣IC設計產業20多年,發現許多廠商有了約三成的毛利,便覺春風得意,因為其淨利還是可以達到應有的水準,甚至高於全球的平均值,原因就在於台灣廠商對於研發的費用、RD的投入僅是全球平均的一半而已,管銷費用更僅有三分之一。這種壓縮研發、壓縮管銷的方式,其實就是典型製造業的作法。台灣以製造為主的代工廠,只要掌握幾個大客戶,便可節省非常多的管銷成本,因為市場的開發行銷並非他們的責任,只需要做好B2B(business-to-business),不需要去管B2C(Business-to-consumer),專心接好大廠的訂單,接下來就只剩下製造與生產的工作,不必自行開發技術。


以代工為主,最大的缺點是必須仰賴終端市場需求。近期全球經濟狀況不佳,消費者不肯花錢,導致產品訂單減少,沒了訂單,又不從事研發,此時代工廠可能根本連自己要做什麼都不清楚。許多優秀的人才紛紛因為景氣的關係而擱置不用,也是一種非常可惜的狀況。
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