2020年随着5G商用落实，科技产业将全面迎来应用服务的新格局，但全球贸易情势持续动荡，也将替产业带来冲击与全新契机。全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展，解析值得关注的十大科技趋势。

图一 : TrendForce针对2020年科技产业发展，解析值得关注的十大科技趋势。

趋势一：AI、5G、车用三箭头，带动半导体产业逆势成长

2019年在中美贸易战影响下，全球半导体产业呈现衰退。展望2020年，尽管市场仍存在不确定性，但在5G、AI、车用等需求挹注下，将带动半导体产业逐渐脱离谷底。 IC设计业者将导入新一代矽智财、强化ASIC与晶片客制化能力，并加速在7奈米 EUV与5奈米的应用。在制造方面，7奈米节点的采用率增加，5奈米量产及3奈米研发的时程更加明朗，先进制程制造的占比将进一步提升。

此外，化合物半导体材料如SiC、GaN与GaAs等，具备耐高电压、低阻抗与切换速度快等特性，适合用于功率半导体、射频开关元件等领域，在5G、电动车等应用备受重视。

最后，由于晶片线宽微缩及运算效能提升，使先进封装技术逐渐朝向SiP（系统级封装）方向发展；相较于SoC（系统单晶片），SiP的组成结构更灵活且具成本优势，更能符合AI、5G与车用等晶片的发展需求。

趋势二：DRAM往EUV与DDR5/LPDDR5迈进，NAND突破100层叠堆

现有DRAM面临摩尔定律已达物理极限的挑战，制程已来到1X/1Y/1Znm，进一步微缩不仅无法带来大量的供给位元成长，反而成本降低的难度提升。

DRAM厂目前在1Y与1Znm制程将开始将单颗晶片颗粒的容量由现有主流8Gb提升至16Gb，使得高容量模组的渗透率逐渐升高，并且有机会在1Znm开始导入EUV机台，逐渐取代现有的double patterning技术。以DRAM的世代转换来说，DDR5与LPDDR5将在2020年问世，进行导入与样本验证，相较于现有的DDR4/LPDDR4X来说，将会更省电、速度更快。

NAND Flash市场将首次挑战突破100层的叠堆技术，并将单一晶片容量从512Gb提升至1Tb门槛。主要为因应5G、AI、边缘运算等持续发展，除了智慧型手机、伺服器/资料中心需要更大的储存容量外，更要求单一储存装置的体积进一步微缩。

图二 : SSD产品也会导入PCIe G4介面。2020年两样新产品皆将锁定高阶市场。

除了NAND Flash晶片的进化，智慧型手机上储存介面也会从现有UFS 2.1规格，升级至更快速的UFS 3.X版本。在伺服器/资料中心方面，SSD产品也会导入比PCIe G3速度与效能快一倍的PCIe G4介面。 2020年两样新产品皆将锁定高阶市场。

趋势三：5G商用服务范围扩大，更多硬体终端问世

2020年全球通讯产业发展重点仍为5G，不论晶片大厂高通、海思、三星与联发科等，亦或设备商华为、Ericsson与Nokia等将推出各种5G解决方案抢攻市场。在网路架构发展上以独立 (Standalone，SA) 5G技术为主，包括5G NR设备和核心网路需求提升。 SA网路强调无线网、核心网和回程链路架构，支援网路切片、边缘计算等，在上行速率、网路时延、连接数量均符合5G规范性能。

另外，随着2020年上半年R16标准逐步完成，各国电信营运商规划5G网路除在人口密集大城市外，也会扩大服务范围商用，预计将看到更多5G终端或无线基地台等产品问世。

趋势四：全球5G手机渗透率有望达15%，中国厂商市占逾半

2020年智慧型手机的外观设计重点仍围绕在极致全萤幕，进而拉升屏下指纹辨识搭载比例提高、萤幕2侧弯曲角度加大，以及屏下镜头的开发。此外，记忆体容量规格提高，以及持续优化镜头功能，包含多个后镜头、高画素等，也是开发重点。

至于5G手机的发展，随着品牌厂积极研发，以及中国政府推动5G商转，2020年5G手机的渗透率有机会从2019年不到1%，一跃至15%，而中国品牌的5G手机生产总量预计将取得近六成市占。然而，5G通讯基地台的布建进度、电信运营商的资费方案以及5G手机终端定价才是决定是否能吸引消费者购机的关键。

趋势五：高刷新率手机面板需求看增，平板成为Mini LED与OLED新战场

在手机面板方面，目前OLED或LCD面板的规格已经能满足各类消费者的需求，然而伴随着5G布建展开，其高传输效率与低延迟的特性，除了改善手机内容的动态表现，也开创手机在AR等其他领域的应用，带动90Hz甚或是120Hz面板的需求。

以最热门的电竞应用来看，除了既有的高刷新频率面板，透过Mini LED背光增强对比表现的更高阶产品，量产的条件也越来越充裕。而在采用LCD多年后，市场也传出2020年的iPad可能同步推出采用Mini LED背光与OLED这类增强画质表现的面板技术，让平板成为OLED与Mini LED另一个发展契机。

趋势六：显示器产业供过于求，Micro LED开创新蓝海

图三 : 越来越多面板厂商推出玻璃背板的Micro LED方案，但由于良率问题，目前模组最大做到12吋，更大尺寸的显示器则是通过玻璃拼接的方式实现。

从Micro LED自发光显示器进展来看，越来越多面板厂商推出玻璃背板的Micro LED方案，但由于良率问题，目前模组最大做到12吋，更大尺寸的显示器则是通过玻璃拼接的方式实现。

尽管短期内Micro LED的成本仍居高不下，但由于Micro LED搭配巨量转移技术可以结合不同的显示背板，创造出透明、投影、弯曲、柔性等显示效果，未来将有机会在供过于求的显示器产业当中，创造出全新的蓝海市场。例如，若结合可折叠显示萤幕方案，Micro LED因为材料结构强健，不需要很多保护层，也不需要偏光处理，或许是一个适合切入的领域。

趋势七：TOF方案的3D感测模组搭载率提升，有利未来AR应用发展

相较于结构光，TOF(Time of Flight)技术门槛较低，且供应商较多元，因此TOF模组成为手机后置多镜头的选项之一。虽然2020年3D感测并没有明显的新应用出现，但预计会有更多品牌厂商愿意增加搭载TOF模组的机种，带动TOF的3D感测模组在智慧型手机的渗透率逐步提高。

而随着iPhone在内的智慧型手机开始搭载TOF模组，透过提供更精准的3D感测和影像定位，强化AR效果，提高消费者使用AR应用的动机，并吸引更多开发商推出更多AR应用程式，进一步提升对3D感测模组的需求。

趋势八：感测能力与演算法成为物联网加值关键

随着技术与基础建设日渐完备，2019年物联网在各层面多已迈入商业验证阶段，带来投资效益。 2020年物联网在各垂直应用领域将向下扎根，已打底之制造、零售业等持续透过技术以优化流程与加值服务，农业、医疗等也将有更广泛的产业转型。在技术方面，将着重于提升感测能力，使其能进行五感侦测并对周遭环境做出更多反应，以及AI演算法的突破以进行更多深度学习。

此外，物联网装置连结数的上升造就海量数据，边缘运算与AI于终端设备之整合将是可期未来，进而带动软硬体升级商机。于此同时，物联网的数据串联也将促使企业商业模式朝向以人为本的数位生态圈，而为解决日益升温的资安与隐私议题，将会出现更多标准订定与政策规范，亦将牵动物联网发展动向。

趋势九：自动驾驶将落实终端应用，探索更多商业模式

2020年自动驾驶技术的商业化，以商用车、特定行驶路线和区域性特殊应用为三个主要的特色，并且多数锁定在SAE Level 4自驾级别。能在2020年看到更多量、更多类型的自动驾驶商用案例，其中一项驱动因素来自各类平台化产品，如NVIDIA Drive运用AI人工智慧技术的自驾车开发平台，以及百度Apollo开放平台提供不同自驾场景的解决方案等，都协助车厂及各级开发商加速将自驾技术落实于产品中。

然而，自驾技术的开发成本高，车厂或技术开发商需要找出更多自驾技术的可能性，并且必须可获利、优化成本和改善问题，因此找到能满足该可能性的商业模式也是2020年的重点。

趋势十：太阳能终端产品选择将优先考量发电性价比

图四 : 太阳能模组产品的核心竞争力取决於度电成本。要降低度电成本，就要提升电池效率与模组功率。

太阳能技术发展不断更新，2018年及之前的模组皆为标准60片或者72片版型排列，电池片也都以完整尺寸呈现。而2019年电池片的版型改变与模组端的微型技术发展多样化，包含半片、拼片、叠片（瓦）、多栅线、双玻、双面（电池）模组等多样技术叠加运用，使得最终模组产品的输出功率相较于2018年增加一到两个档次(bin)。

然而，模组产品的核心竞争力取决于度电成本。要降低度电成本，就要提升电池效率与模组功率，以创造更大发电量并确保产品长期的可靠性。未来市场产品定价的话语权将不再由制造端掌握，而是以市场需求及买方接受度为依归。