广泛来看，行动支付可以概略分为远端支付与近端支付两大系统，像是利用智慧手机或是悠游卡等终端装置的NFC（近场通讯）技术进行小额付费的情境，都可以被归为后者。

除了信用卡、悠游卡或是香港的八达通这类的塑胶货币外，这几年讨论最为热烈的，莫过于智慧型手机甚至是穿戴式装置也开始陆续导入近端支付的功能。

智慧型手机牵动近端支付发展

「但智慧型手机的介入，却也影响了整体市场的商业模式（Business Model）。」英飞凌智能卡与保密晶片业务事业处经理田沛灏说。

田沛灏指出，智慧型手机业者的介入，连带电信业者也有意采取行动，打算抢食近端支付的市场大饼，所以近端支付系统在智慧型手机上的类别，因为商业模式的不同，而有所差异。

一般来说，若要完成近端支付的操作，在系统上必须同时具备NFC（近场通讯）的前端收发器与SE（Secure Element；安全元件）两者。前面已经谈到，因应商业模式的不同，行动支付系统架构也会有些许差异，传统的设计架构，是采用SWP SIM模式，NFC的前端收发器与SE会加以拆分（亦有可能加以整合） ，来迎合如电信业者们的需求。

图1 : 为了因应不同的商业模式，就NFC支付系统的设计架构上，自然就会衍生出不同的系统架构。 （Source：www.paymentscardsandmobile.com）

最后一种，则是由品牌手机业者，以经营生态系统的方式，创造自有的商业模式，来打造所需要的系统架构，这类业者莫过于三星与苹果两大品牌作为代表。田沛灏进一步谈到，就智慧型手机的市场现况而言，由于三星与苹果两大业者所合计的市场占有率就已经有五成左右，所以可以预期这类的支付系统架构的能见度也就愈高。

但她也强调，毕竟近端支付牵涉的生态系统相当广泛，即便强如三星，最多也只能在当地市场打造自有的商业模式，但来到国外市场，还是必须与当地业者合作，才有可能打开市场。但为了要加速其商业模式的成熟与扩大市场影响力，预料三星也会将支付的功能，从高阶机种向下延伸至中低阶机种。

NXP（恩智浦半导体）智能识别产品部业务经理罗仁助也指出，就近端支付来说，目前来看，主要的挑战来自于各国的法规限制，不管支付系​​统本身的架构如何调整，关键在于SE的主导权在谁手上？若以苹果而言，苹果已经将TSM（Trusted Service Manager）直接内建，有别于过往的传统作法，由独立的TSM 业者直接来负责银行与VISA等机构之间的转换工作。但苹果这种做法在目前的市场中,还是属于相对独特的,如同田沛灏所谈提供的商业模式是否可以让使用者与合作伙伴接受,这才是重要关键,据了解,苹果的Apple Pay必须经过六次验证,才能开通其服务。

图2 : 苹果进入近端支付市场，不管为何动机为何，苹果让其生态系统的相关业者愿意配合，已经是该市场十分重要的指标之一。 （Source：苹果官方网站）

晶片方案与市场策略的差异

而为了因应各地市场的风土民情的不同，过去晶片业者在提供其解决方案时，在SE上大多会烧录其所需要的韧体，但这种作法最大的问题在于，若终端市场改变其模式，晶片就无法有效使用，所以就晶片业者现有的作法，就会改采提供空白的SE，再交由系统整合或是当地系统业者来进行烧录的工作，以达到客制化的效果。但是还是要以NFC技术为前提，来搭配不同的硬体架构设计，相关的晶片供应商在解决方案的提供上，基于各家背景与解决方案完整度等因素的不同的缘故，自然就产生了不同的策略组合。

罗仁助表示，未来不论是哪支手机都能使用近端支付，所以可以想见未来的发展会非常蓬勃，但是，碍于近端支付所牵涉到太多不同类型的业者，这也会进一步衍生出不同的商业模式，自然就会形成不同的生态系统。基于这样的前提，NXP提供了装载器服务(Loader Service)，以因应各区域不同的商业模式。毕竟，这牵涉到整个生态系统间的收益分配，NXP的装载器服务有利于打造近似于客制化的解决方案。

ST（意法半导体）技术行销经理凌立民谈到，ST在近端支付市场的策略上，会采取完整的产品方案，来因应市场需求，像是SE与NFC的收发（强波器）都能与ST的产品线进行搭配。

就ST的角度而言，高度整合的产品线应是市场未来的需求，当然，ST也会提供分离式的产品，让客户有较大的设计弹性。但ST会采取接脚相容的方式，减少客户在设计上的负担。凌立民也指出，ST的MCU（微控制器）产品线，也能与行动支付方案相互搭配，这一点亦是其他竞争对手较为不同的地方。

罗仁助谈到，就解决方案的完整度上，NXP的完整度算是相当高的，概念上与ST可说完全一致，但除此之外，后者也要满足软硬体特性，软体方面就是产业界常谈到的COS（Card Operating System）。

至于ST与英飞凌皆表示，为了强化使用者体验，故与奥地利微电子合作，搭载Booster以优化整体系统表现，罗仁助认为，搭载Booster的作法，并非是绝对必要，而是在实务环境上，由于读取器（Reader）的设计造成读取距离不一的情况下，为求谨慎，才要有这样的作法。但他反问，若收发器的表现如果相当出色，就没有搭载Booster的必要。再者，加上Booster本身也会增加成本，这是客户要思考的课题。

图3 : NXP（恩智浦半导体）智能识别产品部业务经理罗仁助（摄影：姚嘉洋）

碍于各国法令与民情的不同，再加上又有手机、

电信与发卡银行等业者所共同形成的生态系统，

一定会产生些许的差异，那对于相关的晶片供应商而言，

就会形成市场策略的不同。

此外，市场有一种说法是，由于NFC收发器的功能，会被高整合度的无线连结晶片所整合，所以专注于SE的开发，亦不失为另一种选项。罗仁助指出，站在NXP的立场，的确同意会有这种情况出现，但被整合之后，NFC收发器的表现若不稳定，自然就有Booster发挥的空间。但就目前市场的状况来看，独立的NFC收发器仍然是市场主流。

行动应用处理器能否取代ESE仍待观察

田沛灏认为，将SE直接整合进应用处理器，透过软体与云端方式来进行资料保护的工作，这种作法风险较高，所以应用处理器业者是否愿意积极经营此一领域，就成为观察指标。

凌立民同意，近端支付的安全认证，是一道进入障碍极高的门槛，行动应用处理器供应商如高通或是联发科等，是否真会进入此一市场，恐怕还有待观察，他透露，光是要取得VISA与Master的认证就至少需要一年以上的时间，但这也仅是基本的认证而已，各国当地的认证又是另一道关卡，若要节省设计与认证时间，客户就必须找ST或是英飞凌这类的晶片供应商，才能克服安全认证的门槛。

在ESE（嵌入式安全元件）方面，罗仁助也谈到，相较于应用处理器业者投入安全防护机制的经营，SE的存在其实更有意义，对NXP来说，ESE不光是只有安全防护的功能，个人资料保护、相关个人APP的应用，都能透过ESE来提供更多的附加价值。至于近期产业界相当热门的话题之一：TEE（Trusted Execution Environment；信任执行环境），放在SE上，其安全性就不会有太大的问题，但若是放在应用处理器或是利用软体来执行TEE，安全强度还是有限，短期来看，由ESE来负责安全防护的角色为市场主流。

图4 : 即便应用处理器搭载了安全防护功能，但是否能通过如VISA或是Master等企业认证机构，恐怕还有待观察。 （Source：高通）

穿戴式应用后势可期

至于在穿戴式电子应用在近端支付也有不低的讨论度，田沛灏认为，明年应是穿戴式电子在近端支付发展的主流话题。这类应用，大致上可以被用来进行小额付费，像是悠游卡或是iCash卡等。依其穿戴式应用的类别不同，在系统架构的设计上也会有些差异，但大体上，仍然与智慧型手机的NFC近端支付系统的概念类似，一定会有NFC的收发器元件与SE，若有距离较远的问题，就会视情况加上Booster，当然，加上Booster，不论是成本或是用电上，都会略为地提升，这就端看使用的实际情境而定。

罗仁助也补充说明表示，中国大陆的北京一卡通，已经开始推出智慧手环的产品，这也并非现在才开始发生的事，所以并没有太大的技术挑战，若真要说最大的挑战在哪，或许就是手环是否能直接显示余额了。

图5 : 苹果让穿戴式装置也开始采用近端支付功能，预料接下来近端支付市场将有更多的话题。 （Source：苹果官方网站）

结论

讨论近端支付的发展，虽然已有一段时间，但到了这一两年，才开始有相对显著的成长，不难发现，相较于其他应用，正因为有许多认证与当地法规等因素，即便是已经进入成熟期的智慧型手机应用，也需要诸多不同的业者一起合作，才能创造更大的市场机会。而安全防护机制，正是牵动晶片业者们能否在该市场胜出的重要关键。

**刊头来源（Source：s1.1zoom.ru）