账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
满足AI与HPC等应用

【作者: 王岫晨】2024年08月21日 星期三

浏览人次:【1321】

半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。


在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。


因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
满足你对生成式AI算力的最高需求
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
AI助攻晶片制造
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
» 以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM10K3F6STACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw