科技世界瞬息万变。即使技术发展日新月异，随时都有吸引人的新市场商机，但有几件事是不变的。这些事情是：追求更快的上市速度与更高的生产力，将提升产品公司的获利能力。

这些年来，晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行，才能发挥作用。产品推出时，软硬体都必须准备就绪。也就是说，当硬体准备出货时，软体必须已开发、测试完成并准备就绪。因此，软体开发必须尽可能与硬体开发同步展开。让整件事更困难的是，硬体系统的某些部分可能会在开发过程中被定义及/或修改。有监於此，硬体/软体共同开发和共同验证已成为产品开发的一个基本要求；亦即软硬体整合必须在晶片与主机板推出前顺利完成。

为了因应并解决这些挑战，业者会定期推出各种生产力方法、工具与平台，希??降低风险与缩短开发时间。虚拟模拟平台便是这类平台的其中一例。
...
...