账号:
密码:
CTIMES / 文章 /   
物联网样貌加速成形
大力整合企业/缩短研发时程

【作者: 邱倢芯】2016年11月29日 星期二

浏览人次:【8955】
  


五年以前,IoT(物联网)这个名词对于一般大众而言,几乎等于智慧型手机与平板电脑的代名词,但是随着Smart Factory(智慧工厂)、Smart City(智慧城市)、Smart Home(智慧家庭)等应用蓬勃发展,物联网的真实样貌也开始逐渐成形。


根据2016年8月《爱立信行动趋势报告》中显示,物联网将于2018年超越智慧型手机,成为连网装置中数量最多的类型;报告中也指出2015~2021年间,物联网预估将以23%的年增长率成长,其中蜂巢式物联网的成长速度最快。而到2021年,连网装置总数预估将达到280亿,其中包括近160亿为物联网装置。


物联网市场成熟须再等等 成功还得靠整合策略

那么,这是否即代表物联网市场已经成熟了呢?物联网时代来临,诸多大小型企业在近年前仆后继投入这个具有庞大商机的领域,不过市调机构Gartner认为,目前市场仍处于萌芽阶段,要等到发展成熟,还得再等二至十年的时间,既然如此,针对半导体业者而言,投入这块市场势必是一场长远的挑战,又该如何因应?


Gartner研究副总裁Dean Freeman对此表示,物联网的成功并非只单靠生产什么样的产品,还需着重于整合性的策略发展。首先,透过数字,就可以发现物联网的成长动力非常迅速,根据Gartner调查,在个人设备方面,2009年时尚有16亿台的数量,但到了2020年,将会有65亿台,足足成长了四倍,而在联网物件方面,在2009年尚有9000万台,到了2020年,则会有惊人的27倍成长,来到240亿台之多,显见未来市场将会投入惊人数量的物联网相关产品。



图一 : Gartner研究副总裁Dean Freeman认为物联网是个复杂且高度分化的市场,要成熟还得再等2至10年的时间。
图一 : Gartner研究副总裁Dean Freeman认为物联网是个复杂且高度分化的市场,要成熟还得再等2至10年的时间。

商机固然庞大,但也存在诸多挑战,物联网是一个非常复杂且高度分化的市场,对于半导体业者而言,如何因应需求切入市场是极为重要的。 Freeman表示,撇开现有的终端产品,在未来新兴的终端产品中,前五十项就有三十二项占了半导体潜在商机110亿美元之多。


以产品类型区分,在消费性产品中,有头戴显示器、智慧手表以及智慧家居等,另外,在工业领域中的安全监控、LED照明以及医疗保健等领域的产品也在其中,这些都是2020年之后,预计将会出现大量成长的领域,对半导体业者来说也具有极大的前景。


不过Freeman也指出,准确切入市场需求而开发何种产品是成功的条件,但也绝非唯一,其他关键因素在于,该如何将产品成功销往市场,打造强而有力的市场策略。


首先,Freeman建议,半导体业者必须跟专业的服务厂商建立合作关系,政府单位或企业也会寻求业者的支援。此外,为了让产品顺利销往市场,半导体业者也必须与经销商建立互相信任的关系,在市场中,业者还须设定优惠定价策略以因应不同规模大小的企业。再者,若想有效维持产品曝光度,还可打造物联网开发者社群,或是参加开发者会议,借此累积讨论度与讨论声量。


物联网市场碎片化 开发板地位日显重要

另一方面,Gartner也认为,未来物联网市场将呈现破碎化,也将不会有一项主流产品,对于半导体厂商而言,如何得知市场需求就显得相当重要,而开发板正好可扮演此一角色,半导体厂可藉由开发板的使用者反馈,得知如何去修正目前产品的设计蓝图。


Gartner首席研究分析师Brady Wang认为,预估到了2018年,全世界大约有50%的物联网设备,将会是利用开发板设计出,为什么?开发板最大的好处就是可以让使用者减少学习的时间,并且加快上市时程。



图二 : Gartner首席研究分析师Brady Wang认为,预估到了2018年,全世界大约有50%的物联网设备,将会利用开发板所设计。
图二 : Gartner首席研究分析师Brady Wang认为,预估到了2018年,全世界大约有50%的物联网设备,将会利用开发板所设计。

Wang表示,跟以往主流产品不同,物联网产品有一项很大的特性,就是其终端设备很容易被模仿/抄袭;一项新产品往往在尚未上市,或是仍在原型阶段就已经被对手模仿,最好的例子就是现在话题火热的无人机。


因为物联网产品容易被抄袭,所以如何加快产品上市速度就越显得重要,而物联网开发板拥有这项好处,再加上其具有易操作性,可让没有电子电机相关背景的使用者也可容易从事物联网设备开发工作。


举例来说,对于从事复健医疗的人员而言,物联网的应用相当重要,但是过去因为苦无相关知识,所以较难以从事相关装置开发;Wang说明,有了开发板之后,这些人员毋须拥有电子电机相关背景,即可做出医疗复健相关的物联网产品原型。


另一方面,Gartner根据物联网特性,将开发板分为初阶、中阶、进阶三个种类。初阶开发板,该机构称之为Electronics Development Board(ECB,电子开发板),这一类的开发板是由低功耗MCU所组成,其具有易于使用的软硬体介面,典型的例子就是Arduino ,但不适合用于产品量产使用,所以目前已有许多厂商为了广纳Arduino的使用族群,并且将他们的构想转移到自己的产品上,而推出与Arduino相似的产品,举例来说,Samsung Artik 1就是最好的例子。


中阶开发板,Single Board Computer(SBC,单板电脑)其拥有较高的硬体规格、RAM、Cortex-A以上的CPU,适合作为Middleware(中介软体)或是Wed Service的原型,其可执行较高阶的作业系统,例如Android、Linux、Windows 10 IoT,最经典的例子就是Raspberry Pi(树莓派)。但与Arduino相同,其适合作产品原型,但不适用于量产,所以许多MCU厂商也会做出相似的产品来吸引使用者。


最后,高阶开发板,Advanced Development Board,拥有更高的记忆体与储存空间。 NVIDIA(辉达)推出的Jetson TX1与TK1就是此类开发板的一员,其具有强大的CPU,适合用来做影像辨识与追踪等应用。


随着物联网应用日趋多元,智慧工厂、智慧城市、智慧家庭,以及智慧医疗等需求开始上升,半导体业者必须思考的是,如何与相关领域专才建立合作关系;且若是欲保持其产品能见度,也须进一步打造/加入物联网开发者社群。而后,产品的快速开发/设计也是一大重点,而开发板恰恰提供让使用者减少学习时间、加快上市时程的优点。相关厂商若可掌握此一机会,预期物联网将能为企业创造产业转型机会,带来跨领域以及商业模式的大变革。


**刊头图: (Source: iotdisruptions)


相关文章
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术
矢志成为IC设计界的建筑师
建立使用者付费机制 看见智慧家庭发展愿景
下一座断桥在哪里? 让物联网告诉你
欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» 数位化及AI时代下的私家住宅 聚碳酸窬材料应用的最隹时机
» 是德5G符合性测试解决方案 获必维国际检验集团选用
» 跟Windows 7说觚觚 终止支援最後倒数88天
» MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战
» 拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测
  相关产品
» Basler AG与drag and bot GmbH合作开发机器人程式整合专案
» u-blox最新公尺级定位技术 增强GNSS效能
» 英飞凌雷达技术助力Google Pixel 4实现手势控制功能
» 意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能
» 贸泽供货ADI ADcmXL3021三轴震动感测器 适用於条件式监控
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw