最受全球半导体产业界注目，每年一次在北美举办的Design Automation Conference，今年(2019)在6月盛大开幕。比较特别的是会议地点一改过去在旧金山或奥斯丁举办，而是移到有赌城别称的拉斯维加斯，事实上，从CES展览开始，拉斯维加斯就举办了各式各样的展览活动，但是，为何今年会移师到拉斯维加斯，最主要的原因之一大概是，Design Automation Conference的参观人数正逐年在减少之中。

不过，虽然参观人数规模不若过去的盛大，但是，今年展览的仍旧有令人关心的几项焦点议题，关键字分别是「RISC-V」、「Security」，以及「Cloud」。其中，「Cloud」的部分指的就是，全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过新一代的网路技术以及储存、运算能力，提供云端设计或验证的功能。并且未来可能将更进一步的，针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的，EDA工具的核心部分和资料存取、传送。

半导体设计资料量暴涨数倍
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