自从奈米制程依照摩尔定律的规范一如预期地诞生于半导体工业之后，能与之匹配的处理技术就必须应运而生。提供表面处理技术设备与解决方案，并已经拥有30年丰富经验的FSI Intermational，利用Semicon Taiwan 2004的机会展出针对奈米级表面处理制程所研发的BKM（Best Known Methods）解决方案与相关设备。FSI International主席暨执行长Don Mitchell表示：「奈米时代来临之后，半导体晶圆必须拥有更好的表面处理技术与设备，才能拥有更具竞争力的制程效率与生产力。」

《图一 FSI International主席暨执行长Don S. Mitchell》

奈米技术虽然带来了更大的效益，却也带给各半导体厂商两个主要问题，一是更小的芯片尺寸，一是推陈出新的材料。而身为晶圆表面清洗设备技术与支持服务的供货商，FSI拥有完整的清洗设备产品线，针对单芯片与批次生产平台，可提供客户包括浸泡式、旋转喷雾式、气相以及过冷动力等清洗方式，协助客户达到更好的制程表现、弹性与生产目标。

FSI产品在亚洲拥有不错的销售量，与该公司直接设置据点销售（Go Direct initiative）的策略有很大关系。FSI自2003年开始为亚太地区客户提供直接销售与应用支持等全方位服务，光2004年前九个月就有40％的订单来自亚洲地区，与 2003年同期的11％相比，呈现大幅度的成长。除了传统喷雾式技术，FSI的后段制程与晶圆凸块的喷雾式技术，以及浸泡式与超凝态过冷动力学原理技术也引起客户的兴趣。在2004会计年度中，FSI获得的亚太地区订单包括两组浸泡式系统与获五家新客户采购的超凝态过冷动力学原理清洗系统等。此外，还有六家IC制造商使用FSI新一代喷雾清洗技术的喷雾清洗系统。

Don Mitchell指出，直接设置据点销售的策略让FSI获得更多与台湾、日本与韩国等地在90奈米生产与65奈米研发计划的合作机会。从这些合作计划中，FSI针对奈米级表面处理制程研发出BKM（Best Known Methods）解决方案，其优点包括可做最佳蚀刻均匀度的扩散前清洗、最佳超薄氧化层均匀度的高介电值前清洗、低材料消耗的前段制造电浆灰化后清洗与光阻剂去除、无损害表面的微粒去除与铜/低介电值后段制造的电浆灰化后清洗。此BMK可在客户采用90奈米及更小制程时，提供快速、简便与经济的生产效益。

FSI此次所参展的产品，包括可有效清除微污染颗粒并提升良率的8吋及12吋干式单晶圆全自动清洗系统，与专为满足100奈米以下制程之12吋晶圆制造需求所设计的浸泡式清洗设备，其体积甚至比竞争产品小40％。Don Mitchell强调：「半导体产业进入奈米级制程之后，晶圆表面处理技术也必须跟着升级，才有办法应付与日俱增的严苛考验。」FSI的产品与技术将有助组件制造商创造更高的投资报酬率。