本社社长黄俊义（以下简称黄）：Broadcom最近几年的成长相当迅速，对于亚洲的布局也越来越广泛、深入，在台湾也呼应政府的政策成立研发中心，并在短短一年左右就有了具体的成绩，我们想要先知道Broadcom台湾研发中心目前的现况？最近几年技术发展的重心为何？

《图一 Broadcom台湾研发中心总经理高荣新》

Broadcom台湾研发中心总经理高荣新（以下简称高）：亚洲市场最近几年都是全球成长最为迅速的区域，尤其是宽频网路相关应用，对于Broadcom来说，最近几年亚洲市场对于营收的贡献比重越来越高，尤其是手机相关的应用，我们最近并购了几家公司都是以取得手机相关技术，为进一步布局手机市场为主要目的。也因此，我们最近几年积极经营亚洲地区的市场，台湾目前是Broadcom亚洲最大的据点，新竹研发中心目前有80个人左右，台北的业务办公室也有4、50人，总共约130人，规模比亚太区的营运总部新加坡还大。

而就新竹研发中心来看，我们有2、30位软体研发人员​​，硬体研发人员​​也有3、40位，技术重点除了逻辑数位技术之外，Broadcom也投入类比（Analog）特别是射频（RF）技术的开发，基于不断发展的产业趋势与台湾研发中心成长的需求，我们希望明年在规模上可以继续扩增，研发人员甚至可以达到目前的两倍。

海外技术发展策略

黄：最近几年许多外商积极到亚太地区成立区域营运总部或研发中心，除了台湾之外还有许多地点都相当热门，站在Broadcom的立场，考量的因素绝对不会只是因为政府的呼吁或者提供的各项优惠，贵公司此一决策的原因何在？有没有什么预期的目标？

高：首先，我要说明Broadcom只是一家十三年历史的公司，而积极耕耘亚洲市场也只是最近二、三年的事，原因在于过去我们所重视的是大型通讯设备厂商，产品也专注于交换器（Switch）、路由器（Router）等网路设备上；耕耘亚洲市场的原因除了我刚提到的，这几年亚洲已经成为通讯市场成长的动能，成长相当迅速之外，在亚洲热门的研发中心据点部分，除了台湾之外，很多厂商选择发展迅速，人力充沛的大陆地区；或是软体研发实力强劲的印度，但是我们认为要做IC设计还是台湾最适合。

台湾IC设计产业经过这几年的发展，在人才部分可以说是质量兼具，研发主管都具有10几年的经验，相较之下大陆研发主管大概只有5、6年经验而已，IC设计讲求的是品质，没有高素质的人才，在硬体设计的环节上出现小误差，重新Tape Out的时间跟金钱的损失是相当严重的，大陆与印度固然拥有充沛的人力，但是在质的部分与台湾相较还是有所落差的。另外，台湾在IP的保护上是比较完整的，大陆这部分的观念还有待加强，所以很多外商到大陆就面临找不到人才的窘境，即便找到人才也因为素质不好或者员工忠诚度的问题，而无法建立起具有技术竞争力的团队。

台湾技术研发实力再提升

黄：国内最近几年在面临产业转型与提升技术层次上，出现了部分的瓶颈、挑战，政府也提出了许多政策与做法，希望能协助国内产业向上提升，站在外商的立场，对于台湾的发展有没有什么需要改进或加强的地方？或是基础建设、环境等的不足，甚至在观念上，是否有部份旧有观念应该要全盘革新的？

高：在半导体产业，有一个很明确的方向就是系统单晶片（SoC），在这样的一个发展路程上，政府固然也扮演了相当积极的角色，包括矽导计划等，都是很好、很正确的做法，但是就台湾过去产业发展的经验来说，系统公司并不会因为要发展某种产品而去开发一个特殊应用积体电路（ASIC） ，产业垂直分工的结果，每部分技术的厂商是各自独立的，不管是下游的系统厂商或是上游的IC设计厂商，其追随的都是各自领域的欧美领导厂商，做的都是所谓「me too」层次的工作，专长都在降低成本与量产化；进一步来说，因为都专注在各自领域，所以相当缺乏具备系统应用整合的人才。

除此之外，扮演追随者角色的台湾厂商，在许多领域都失去了抢占市场先机的机会，这部分观念必须改正，同时也是很重要的努力方向，现在欧美大厂不会因为成本的降低而轻易放弃市场，所以国内厂商必须要积极参与国际性标准的制定，抢在第一时间进入市场，才能争取最大的利润，并进一步建立长久生存发展的竞争力。再者，国内IC设计过去因为降低成本的要求下，许多设计都是以成本为依归，设计方法太过土法炼钢，没有系统级设计，也就是平台利用的概念，在面对提升整合度的要求，甚至系统单晶片的设计时，当然就会显得左支右绌，这些都需要彻底改变才行。

黄：在谈到技术层次的提升时，再多方法其实都是其次，其中的关键应该在于人才的培养，如何教育出未来产业发展所需求的人才是相当重要的，事实上矽导计划也是以人才培育为中心，在这部分您有什么看法？

高：我先前提到，对于国内人才素质的肯定，但事实上，国内IC设计工程师的整体素质要与欧美国家相较，还有一段距离，原因就在于国内厂商在建构自身研发能力的时候，对于人才并没有所谓的培育计划，以Broadcom的经验来说，我们在招募人才的时候，就会清楚的说明，在Broadcom的研发内容不会与过去一样，我们不需要工程师做重复的工作，而需要可以不断成长的人才，加上我们具备的技术实力，就是全球最顶尖的技术内涵，如此才能不断强化公司的整体技术实力。

一般来说，一个研发工程师在工作生​​涯五～十年之​​内，最需要的就是学习，一个可以让工程师不断充实、挑战自我的环境是相当重要的，像我们的类比技术团队，就是由美国总公司最资深的主管亲自带领，员工除了可以学习到顶尖的技术之外，也容易获得自我成就感，而Broadcom吸引人才的方法除了技术的成长之外，还有实际的财务回馈，以强化公司核心竞争力为重点的良性循环，就是最基本的原则。我们公司成立十几年，但是内部气氛其实还像是新兴公司（start-up）一样，很有朝气活力。

协同合作与技术行销

黄：技术研发中心都有所谓的专长，不可能所有的技术都集中在单一研发中心，相信这也是Broadcom到海外成立研发中心的原因之一，然而在SoC的趋势之下，协同合作的工作方式相信也是必然，不论对内──Broadcom本身不同研发中心之间，或者对外──其他IC设计厂商之间，目前您们的处理方式为何？

高：台湾研发中心是一个很完整的团队，所以基本上如果不是架构很大的产品，我们都以独立完成为原则，以加速产品的开发时程，基本原则是以产品为导向，每个研发中心有其各自的专长，所以在各领域的产品上，我们倾向从IP、硬体、软体、系统设计到测试都独立完成。当然有时候总公司有些平台或架构共通时，我们会透过总公司的支援加以使用；另外，如果在产品开发的过程中涉及新IP的开发，也会透过跟其他研发中心或总公司的合作来完成。

在对外的部分，未来晶片的整合度要求越来越高，功能也更加复杂，Broadcom不可能吃下所有的市场与技术，所以与同业间的合作是肯定的，比如说我们要开发一款功能复杂的晶片，在非我们技术专长的部分，外包给具备该技术能力的厂商完成，再由Broadcom做产品做最后的整合，并以Broadcom的品牌行销。另外，如果有某些具备技术能力的厂商，在没有品牌与通路的状况下，由Broadcom提供这两者，可以将技术与产品的价值做有效的提升，对于Broadcom或提供技术的厂商来说都有相当大的好处。

黄：我们认为通讯可以说是资讯产业经历逻辑、记忆两波革命以来的第三次革命，未来大部分的数位产品都将加入通讯功能，依照此一趋势，有哪些产品或技术在不久的将来可能成为产业明星？而业界对于明年的景气表现多持悲观看法，对此您有没有任何看法？又应该如何因应与面对？

高：我相当认同您提到的通讯应用所引起的资讯产业革命，在整个产业的发展上，数位家庭（Digital Home）领域就有相当大的发展空间，而在这里面大部分的技术都是台湾可以做得到的。具体的说，多媒体闸道器（Media Gateway）与手机这两种产品未来很有更进一步发展的机会，因为在数位家庭的概念之下，包括声音、影像、资料都会透过各种有线与无线的装置传输甚至加以整合应用，具备此类功能的多媒体闸道器市场空间很大。另外，手机也可以视为一种无线、随身的闸道器，未来会有更多功能整合至手机中，重要性也会益发凸显。

在环境景气这部份，针对2004年的整体表现，上半年与下半年有反转的现象，原因就是上半年的出货数量太高，下半年的需求情况却不如预期，因而在部份产品上有出货太多形成的库存问题，我想这应该是大多数人之所以看坏2005年景气发展的依据；至于通讯产业，不管是宽频或无线的应用都将持续发展，这部份并没有因为景气的良窳而停滞，所以在面对未来几年的外在环境变动时，我们并不悲观看待。

（整理／廖专崇；摄影／振汉）