现代的电子产品无不讲究轻、薄、短、小的「行动化」条件，但要想把把手机、PDA、MP3 Player...等不同功能通通塞进同一个机壳里，又要考量成本与快速上市等议题，对厂商来说着实是一大挑战。为了达到高整合度的效果，所谓的SoC（System on Chip；系统单晶片）虽然已经是电子产品内部IC元件的设计大趋势，但因为生产成本与技术门槛皆高，并不是大多数厂商所能负担；因此能达到类似效果，成本与技术难度相对较低的SiP（System in Package；系统级封装）成为逐渐受到市场重视的高整合度解决方案。

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成立于2002年的巨景科技，即是一家提供SiP设计服务为主要业务内容的业者，但该公司总经理王庆善表示，对巨景来说，“系统级封装”中的“封装”其实只是一种工具，该公司着眼的目标是范围更大的“系统”，在提供SiP的解决方案之外，将更进一步为客户带来包括系统硬体与软体操作介面的全方位技术支援。王庆善指出，透过IC封装来达到元件整合目的SiP，是日本与欧、美等地电子大厂已经普遍采用的技术，在台湾地区也越来越得到系统厂商广泛接受，市场潜力不小；国内除了不少封装大厂提供此类解决方案，也有一些小型SiP供应商以相关产品与设计服务切入此一市场，但巨景虽然也以SiP做为招牌技术，但却企图与其他SiP厂商在市场定位上有所区隔。

王庆善说明，巨景的业务内容原本与多数SiP供应商类似，提供采用MCP（Multi-Chip-Package）或MCM（Multi-Chip-Module）技术的的堆叠式记忆体（Flash+ SDRAM）产品以及多媒体微处理器整合、多媒体应用周边整合等SiP设计服务，但由于在公司成立之初，曾涉足系统整合设计（ODM）领域，具备相关硬体与软体技术实力，为走出一条独特的生存之道，巨景决定锁定市场最热门的可携式多媒体设备（如PMP、 MP3 Player与多功能手机等），以包含软硬体在内的全方位技术支援，发挥“系统”的真正价值。因此巨景的iP不只是硬体架构,也包括了为SiP量身订做的嵌入式软体平台。

巨景目前积极开发ARM核心搭配Linux平台的解决方案，在建立市场专业形象之后再扩充到其他软体平台。王庆善表示，在整个系统当中，硬体架构设计其实并非最主要的一个部分，得要有软体的充分配合才能发挥最佳效能；巨景希望以全新的思维来经营SiP产业，而这里的SiP除了是“System in Package”，也是“Slim in a portable”、“Smart inside Platform”...王庆善指出，台湾电子产业的群聚效应对巨景来说是发展上的一大助益，该公司将以此优势打稳基础，放眼亚太区域甚至全世界，让SiP能做为IC设计与系统业者之间的桥梁。