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半导体无铅绿色封装趋势
环保意识昂首

【作者: 董鍾明】2005年11月02日 星期三

浏览人次:【13933】

环保议题深受欧美各国重视,但电子产品在生产过程以及本身使用材料​​上,多含有害金属物质,使得人们在享受这些电子产品时,也不知不觉地破坏、污染周遭环境。目前欧美日各国都已积极立法,规范电子产品重金属含量,并定义何谓无铅、无卤,如(表一)所示。


表一 国际组织无铅无卤规范
 

Lead free

Halogen free

标准

铅含量

标准

卤含量

JEDEC/IPC

J-STD-006

<0.2 问题%Pb

J-STD-006

<900ppm

GECI/HDP UG

<0.2 问题%Pb

European Union

<0.1 问题%Pb


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