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金融风暴下的电子产业新局(上)
2009 电子高峰会特别报导

【作者: 籃貫銘】2009年05月06日 星期三

浏览人次:【5575】

2009年的第一季刚过,各家企业的财报与产业销售统计正陆续出炉中。在经过去年9月起的一阵急杀之后,全球的经济成长瞬间急冻,甚至转为负向发展。市场与业者在经历整整2季「冷到不行」的销售情况后,早已处在极低迷的状态下,急需几个「好消息」来提振士气,也因此第一季的销售成果便格外引人注目。然而市场分析单位似乎不打算这么体贴大家,他们直言目前仍没有乐观的本钱,因为大环境还没有出现好转的迹象,预计接下来的2~3季,整体市场仍会处于零成长,甚至是负成长的状况,至少要到2010年之后,才会比较乐观。而以上正是本届2009年旧金山电子高峰会(Electronics Summit)的举行背景,业者与市场正处在一个最坏的年代里,而在距离经济复苏前,至少还有10个小月要渡过,该如何安稳的渡过低点,并在来年的竞争中脱颖而出,成为当前最关键的命题。而这一方面乐观,一方面又保守的心态,也成为本届高峰会的独特气氛。以下便是高峰会的报导内容。


逢低抢进 FPGA气势正焰

有一消,必有一长。在ASIC晶片发展受限的情况下,FPGA当然要趁势而起,尤其是在当前经济低迷之时,消费性电子产品的高销售量荣景短期内将不复见,连带促使ASIC晶片业务也直转急下。当此之时,客户不会轻易尝试开发成本动则上千万的ASIC专案,转而采取适合量少且设计弹性高的FPGA解决方案,这也让FPGA产品成为在金融风暴下最有成长潜力的产业之一。
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