回顾过去十年，AMOLED与TFT-LCD一直在规格上竞争，起初TFT-LCD挟持著成本优势将AMOLED远远抛在后面。台湾厂商曾经是比三星更早投入AMOLED研究开发，但是终究无法抵抗现实环境而放弃AMOLED。

然而，三星内部却酝酿着要来一场绝地大反攻。

自2009年开始，三星开始量产AMOLED，推出AMOLED面板手机试探市场反应。 2010年，以Galaxy S智慧型手机全球销售超过500万支，让三星更确定AMOLED面板技术是正确的选择。 2011年，Galaxy S2智慧型手机销售一举超过1000万支，证明AMOLED所带来的薄型化设计(Slim Design)，正是行动智慧手持装置的未来趋势。

今年，三星趁胜追击推出Galaxy S3手机，在高阶智慧手机市场又掀起一场规格大战。

图一 : AMOLED与TFT-LCD之竞争，未来将有两项杀手级之应用，一为轻薄设计和耐摔，二为软性（Flexible）。

iPhone 5瘦身计画

Apple在这场智慧手持装置大战中，目前为止仍是领先群雄，薄型化设计则是未来智慧手机开发重点。

以iPhone 4S厚度而言，因为触控面板采用外贴方式，因此整体面板模组厚度为2.98mm。市场预测iPhone 5将采用In Cell触控技术，使得原本iPhone 4S之触控玻璃将会消失，并且少一层贴合胶材，而贴合胶材也将从光学胶改为水胶，未增加In Cell TFT-LCD玻璃面板之强度，Window Glass可能会改为0.9mm之厚度，因此iPhone 5所采用之面板模组总厚度预估为2.54mm，此瘦身计画缩减iPhone 4S面板约15%之厚度。

图二 : Apple iPhone5瘦身计划：采用In Cell TFT-LCD。（图片厚度来源：凯基预估）

三星手机面板再瘦身：Plastic AMOLED

Apple iPhone头号劲敌非三星Galaxy莫属，目前三星在面板产业是稳座龙头宝座。

在智慧手机薄型化的设计上，三星采用AMOLED面板可省去TFT-LCD中之背光模组，与一片偏光片之厚度，一举省下约TFT-LCD 30%之厚度，这正是目前三星Galaxy系列手机所采用之方法。

此一瘦身幅度已是业界之冠，但三星并不满足，正加紧脚步开发下一代瘦身秘密武器：Plastic AMOLED。简单来说，Plastic AMOLED改用Polyimide (PI) 塑胶材料取代玻璃基板，能将厚度由原先的0.3mm再缩减到0.1mm，而且不需封装盖玻璃。

此技术改用薄膜封装(Thin Film Encapsulation ; TFE)方法封装，TFE封装厚度仅有几个微米，几乎可忽略TFE封装厚度。 TFE上层则需要一圆偏光片(Circular Polarizer)让显示画面变为全黑色，最外层仍维持0.7mm厚度之强化玻璃，增加防刮、防撞等特性。

改用Plastic AMOLED面板后，整体模组厚度相较于LCD模组，节省了70%的面板模组厚度。这正是三星手机采用AMOLED面板后，再度大举突破薄型化限制的一项秘密武器。

图三 : 三星AMOLED面板瘦身计划之秘密武器：Plastic AMOLED。（图片厚度来源：SAMSUNG）

三星Plastic AMOLED准备量产

三星投入薄型化AMOLED开发已有时日，其看好薄型化上AMOLED所需之薄膜封装技术，并购美国Vitex公司，布局下世代AMOLED之关键技术。

2008年采用Vitex薄膜封装技术在玻璃上所制作出来之Flapping AMOLED面板雏型品，厚度仅为0.05mm。 2009年展出之6.5吋Flexible AM​​OLED则改采PI塑胶基板，厚度小于0.1mm。 2010年采用目前玻璃AMOLED上之LTPS TFT量产技术，成功在PI塑胶基板上试制2.8吋Flexible AM​​OLED，厚度也只有0.24mm，此举让Flexible AM​​OLED商品化机会大步迈进，意谓着Flexible AM​​OLED量产时程指日可待。

从公开性资料看来，三星最近一次展出Flexible AM​​OLED面板雏型品是在2011年美国CES消费性电子展，其4.5吋Flexible AM​​OLED之雏型品已是接近商品化规格之Plastic AMOLED，厚度约为0.3mm。 2011年5月，三星与日本生产PI材料大厂宇部兴产宣布共同合作开发，打算进入Flexible AM​​OLED量产阶段。

自三星于2011年宣布采用PI塑胶基板量产Flexible AM​​OLED后，韩国LG在2012年也宣布跟进三星量产方法，放弃原先采用的Stainless Steel方法，改用PI塑胶基板。日本SONY于2012年展出之9.9吋Flexible AM​​OLED雏型品，也改采用PI塑胶基板。

相较之下，台湾工研院早在2008年展出Flexible AM​​OLED雏型品时，就已经采用PI塑胶基板，领先韩国三星与LG，并且已将技术移转给国内友达光电。

很显然地，这场AMOLED战火将从目前玻璃AMOLED上延伸到软性塑胶基板之AMOLED。

工研院绝地大反攻：FlexUP关键技术

工研院开发之Flexible Universal Plane技术，简称FlexUP技术，可利用目前玻璃量产设备，并相容于TFT与OLED制程方法，在玻璃上独创一层De-Bonding Layer(DBL)。它位于PI塑胶基板与玻璃之间，可符合TFT制作中之精密对位与黄光、微影、蚀刻等制程，并可在高真空下完成OLED蒸镀制程。软性封装后之Flexible AM​​OLED面板，可借由简易切割方式将面板取下，有别于三星采用之Laser方式。

此革命性之关键技术除了荣获2010全球百大研发科技奖(R&D 100 Awards)外，更击败Nokia、微软、福特等国际知名企业，荣获2010「华尔街日报科技创新奖」金牌奖(The Gold Award in The Wall Street Journal's 2010 Technology Innovation Awards)，这是台湾首度摘下华尔街日报科技创新奖最大桂冠。

在玻璃AMOLED上台湾面板厂商目前落后韩国三星与LG，工研院这项差异化创新技术将全力协助台湾面板产业在未来Flexible AM​​OLED技术上持续突破，甚至影响国内品牌系统厂商在产品上创新革命。这是一项在未来行动智慧装置上重要之关键技术，也是台湾手中握有可与韩国对抗​​之武器。

图四 : 工研院开发之FlexUP技术，采用革命性简易取下Flexible AMOLED的方法，超越韩国三星的Laser取下方法

Plastic AMOLED大解密

未来行动装置Slim Design已成趋势，在电池薄型化进展速度缓慢下，面板薄型化已经是关键零组件中重要缩减厚度来源。然而，薄型化AMOLED面板带来的问题，是面板容易破裂，因此采用塑胶基板的Plastic AMOLED就成为解决问题之关键面板技术。

拆解Plastic AMOLED各层薄膜厚度分析，软性PI基板厚度介于0.01~0.1mm之间，软性基板上之阻水、氧气(Gas Barrier)层厚度约为0.005mm，一般薄膜电晶体(TFT)与Pixel Define Layer(PDL)层，厚度约为0.003mm。 OLED发光层厚度约为0.001mm，薄膜封装(TFE)厚度约为0.005mm，然而厚度最厚的是圆偏光片(Circular Polarizer)，约为0.1~0.18mm，总体厚度约为0.124mm~0.294mm之间，相较于目前玻璃薄化后之面板厚度约0.8mm， Plastic AMOLED可说是真的「超薄」！

图五 : Plastic AMOLED面板厚度拆解。（图片来源：工研院）

由玻璃材质转换成塑胶材质，在材料特性上就是一个明显的差异化。再者，由于全固态软性封装结构，相较玻璃AMOLED中空氮气封装结构，在结构上以全固态结构对于外力冲击有较佳之缓冲效果。因此以全塑胶材料打造之Plastic AMOLED面板，有别于玻璃AMOLED面板，造就其耐冲击、不易破之特殊性质。

结论

即将针对智慧行动装置推出的Plastic AMOLED，只是在目前产品架构下维持轻、薄、不易破之产品特性。对三星来说，开发Plastic AMOLED的更大动力是未来产品的「变型」。

随着技术的进步，未来的Plastic AMOLED会朝向可弯曲、可折叠、可卷曲之革命性行动智慧装置产品发展。台湾在经济部支持之下，工研院已掌握关键性创新技术，未来也将协助国内厂商绝地大反攻，在Flexible AM​​OLED技术上与韩国一较高下。

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