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[专栏]4G Small Cell晶片与软体发展分析
2013 MWC展会评论

【作者: MIC】2013年05月23日 星期四

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在全球LTE市场与智慧手持装置产业持续延烧下,2013年MWC参展人数达到70,000人次,相较2012年的67,000人次成长约5%,其中参展观众当中有4,300位属于企业执行长的位阶,占总参展人数的6%,在全球ICT产业与行动网路产业关连度持续增加下,企业高层借机在展会中掌握市场趋势、发掘未来产品开发与业务合作的机会。


包括Samsung、HTC等一线智慧手机品牌业者已有自行发表新机的活动,也让本届MWC在4G行动宽频网路端的发展获得较多的瞩目,其中Small Cell产业动向与台湾网通厂商有较高的关连性,展场相关讯息值得进一步了解。


Small Cell晶片业者分析

如同系统与终端网通业者积极发展小型基地台的同时,各家晶片大厂也透过本届MWC发布最新的Small Cell布局状况,包括新平台、短中期产品发展方向、以及行销面上可揭露的策略伙伴或重要合作案,而从Small Cell晶片业者在MWC的资讯可知,每家业者在产品成熟度与支援能力、主要目标产品、重点开发项目等构面上均有所不同。


在产品成熟度与支援能力上,Mindspeed因并购Picochip而成为小型基地台晶片领导业者,2012年取得50%~60%的市占率,目前在LTE Small Cell也拥有34个专案正进入设计阶段,商用化能力与产品成熟度佳。


而Mindspeed也运用其在高阶处理器的优势,开发Small Cell产品能支援更多种不同使用场域需求,包括家庭、企业、都会网路进行延展。另Mindspeed也透过先进28奈米制程、多模行动网路、多用户支援能力(T3400支援64位HSPA+与200位LTE用户,搭配2x2 MIMO与40MHz频宽、T4400支援128位HSPA+与400位LTE用户,搭配4x4 MIMO与80MHz频宽),增加在新平台的技术竞争力。


除了Mindspeed之外,透过并购而加快进入Small Cell市场的晶片业者还有Broadcom与Qualcomm两大通讯晶片业者,分别在2010与2012年买下Percello与DesignART。


Broadcom与Qualcomm在行动宽频与Wi-Fi无线领域都为领导业者之一,Small Cell平台所具备的异质网路整合能力是两家业者强调重点。本次MWC中Broadcom则另外强调小型基地台产品的完整性,以及透过软体升级让Small Cell SoC可同时支援3G/LTE网路;Qualcomm则是主打SON对基地台讯号干扰处理能力的优化。


此外Cavium、Freescale、TI也都依附在DSP或高阶处理器的优势与平台开发经验,与一家以上的Small Cell软体业者结盟,在会场展示Small Cell平台,其中Freescale与TI已与包括Alcatel-Lucent或Ubiquisys等小型基地台领导业者展开合作。


从主要目标产品上,本届MWC中Broadcom、Qualcomm的Small Cell平台对家庭用户市场的著墨较多,期望延展在固网或行动Broadband市场高占有率的优势;Cavium、TI与Freescale则偏向利用高效处理器与多颗DSP,支援较多的行动手持装置满足都会与企业市场需求。


在产品开发重点上,各家业者在晶片硬体整合度、多模支援能力、软体开发工具、Wi-Fi与后置网路支援能力等面向上做出效能的比较或产品的区隔,提供Small Cell的ODM业者更多样性选择。


表一 晶片商在2013 MWC会展宣布之Smal​​l Cell产品讯息整理
晶片业者 MWC发表产品内容 备注
Broadcom BCM6130/BCM61750/BCM61760/BCM6163
  • -推出藉由软体升级可支援3G或LTE的SoC
  • -推出整合RF收发器与基频数据机的微型基地台产品,可降低功耗
  • -推出支援多重无线传输标准(3G/LTE/ Wi-Fi)的小型基地台晶片
  • -与Radisys合作,将在BCM617xx系列平台整合该业者软体推出家用、企业用与都会区使用的小型基地台方案
  • -2010年10月并购以色列微型基地台晶片商Percello
  • -2011年9月宣布并购处理器业者NetLogic
  • -2012年10月Broadcom 3G Small cell晶片BCM61670获得华为采用
Cavium OCTEON Fusion
  • -展示 MIPS based的OCTEON Fusion处理器,适用于Micro、Pico、企业用Femtocell平台
  • -导入AirHop的eSON平台到LTE的〝Base Station-on-a-Chip〞小型基地台平台
  • -2011年10月推出Octeon Fusion 3G/LTE Picocell与Microcell平台
  • -2012年8月小型基地台获得韩国电信商采用
Mindspeed T3400/T4400
  • -发表第三代28奈米Transcede小型基地台基频处理器,其中T4400用于Metrocell,T3400用于小范围都会区与企业环境
  • -2012年1月并购微型基地台晶片商Picochip
Qualcomm 未发表新的晶片平台
  • UltraSON软体获得明泰导入于3G/Wi-Fi的小型基地台产品上
  • -2012年8月并购Small cell晶片商DesignART
Freescale QorIQ Qonverge
  • -与AirHop合作,整合该业者SON到QorIQ Qonverge的小型基地台晶片中
  • -采用Maxim的RF收发器、功率放大器与网管卡,搭配基站SoC晶片BSC9132,推出户外型的Picocell平台
  • -2011年2月与Aricent合作多模无线基地台
  • -2012年2月获得ip.access导入开发小型基地台产品
TI KeyStone SoC (搭配新软体开发工具)
  • -推出〝SoftwarePac〞的小型基站开发工具
  • -TI的KeyStone Small Cell平台可同时支援3G/LTE,获得ZTE采用
  • -TI与Sub10合作小型基地台后置网路方案
  • -2012年6月与AirHop合作,整合JSON到KeyStone平台

  • 资料来源:各公司,资策会MIC整理,2013年3月



Small Cell软体业者分析

Small Cell软体业者产品发展的深广度,以及与主流晶片商的搭配状况,也是本届MWC中小型基地台的发展重点。


Aricent、Node-H与Radisys已经耕耘Small cell软体领域数年,其中Node-H较为专注于小型基地台领域,并与Broadcom有较密切的合作,其软体从3G朝向LTE发展,并加入Qualcomm与其共同开发产品,透过两大通讯晶片业者的实力吸引背后的ODM业者合作。


Aricent与Radisys则在行动宽频上涉足到更多领域,包括SDN、VoLTE、M2M等,从整体end-to-end的方向布局;Radisys更因为并购微型基地台领导软体商Continuous Computing而在小型基地台的客户与软体开发层面上承接到更好的优势,在本届MWC上与晶片商、系统与终端设备商、电信商之间的互动均十分活跃,借新一代的Trillium平台共同推出了多样化的产品。


于相较于纯软体业者,Alcatel-Lucent与Ubiquisys则是少数有能力在系统/终端硬体,以及E2E的软体端都有主导力的业者,Alcatel-Lucent持续增加在CPE端的合作对象,增加硬体功能与价格的多元选择性。


Ubiquisys则因为有NSN与NEC两大系统端业者的策略合作关系,将研发重心放在核心软体,以及与3rd party业者在小型基地台应用端的整合,本次MWC中,Ubiquisys宣布与包括Saguna Networks与Quortus等业者合作,强化影音内容上传、Mobile PBX等小型基地台应用的布局,创造产品差异性与附加价值。


领导电信业者背书,Small Cell产业链与市场规模将持续扩大

从2008到2012年,微型与小型基地台的市场在以Femtocell为主的产品发展上,受到包括设备成本、讯号干扰、封闭的供应链形态与Wi-Fi热点的崛起等因素而表现未尽理想。但在Femto Forum更名为Small Cell Forum,以及Femtocell上游晶片业者与软体商陆续在过去一两年与大型业者完成整并后,加上4G LTE商用同步发展下,电信运营商对Small Cell展开了更积极与具体的规划,已导入Femtocell或者准备推出LTE服务的电信业者如AT&T、China Mobile等皆已明确提出了未来几年小型基地台布建数量或金额,带给整个产业更大的安定感与信心。


而目前Small Cell的发展从2013年的MWC会场可知,领导晶片商如Broadcom、TI都已陆续推出新一代的晶片平台,甚至自行开发CPE或end-to-end的软体;多家晶片商也与软体业者针对SON、RRM、Layer2/3、3rd party应用与backhaul等机制进行开发,在全球领导电信商的背书下,Small Cell产业确实呈现出一番新气象,在今年起陆续将有更多的布建实绩出现,借时所衍生出无论是新问题或者新应用,对行动宽频产业的发展都有正面帮助。


晶片与软体方案更加完备,台厂可携手适合业者布局Small Cell产品

Small Cell上游晶片商与软体业者,包括Picochip、Percello、CCPU等陆续与大型业者完成整并,现阶段在晶片端,从MWC可知至少有6家晶片业者推出可商用化的Small Cell晶片平台;此外,软体商也积极拓展合作对象,与一家或多家系统商、晶片商之间形成稳固的合作关系,尽管某种程度上小型基地台产业仍处于相对封闭、业者间具有一对一,或者一对多的供货关系,但是相较于2012年之前以Femtocell为主的情况已有大幅的改变。


Small Cell在大型业者主导下,经营模式与过去有所不同,在电信商与系统业者更有信心导入后,晶片商也会适当的挑选数家ODM/OEM设备业者,除了针对导入晶片提出建议外,也会介绍可合作的软体业者,双方并愿意给予设备商较佳的授权合作方案。而台湾厂商此时有更弹性的选择空间,从晶片商的产品特征、软体业者的支援程度等构面选择适合的业者进行合作,为新世代的行动宽频产品进行布局。


(作者为资策会产业情报研究所MIC资深产业分析师徐子明)


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