账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
从矽谷看世界:创新才是前进的动力
Globalpress Euroasia会后报导(上)

【作者: 丁于珊】2013年12月12日 星期四

浏览人次:【6514】

在天气微凉的十月天中,一年一度由Globalpress举办为期五天的Euroasia又在矽谷热闹展开。来自亚洲及欧洲的一行记者坐在未来几天即将带着我们前往各家科技大厂的小巴士上,谈论著这一年来科技产业的变化。尽管2013年景气复苏不如预期,几个来自欧洲的资深记者也不断感叹着如今的矽谷已不若过去蓬勃景象,但是看着一路上一些正在兴建的新厂房,仍有企业不受景气影响积极扩建。


除了持续在智慧手机、平板电脑等行动装置上着力之外,面对今年电子产业兴起的几个趋势,各家科技大厂也随之提出因应之道。即使在日益激烈的市场竞争下,这些企业领导者仍旧不断投入资源在创新研发上,其中也不乏令人惊艳的产品,相信这股不畏低迷景气,勇往前进的动力将会开启更多的可能性。以下,为此次的活动焦点。


半导体厂迎接穿戴式装置潮流

在Google Glass的推波助澜下,穿戴式电子产品已成为行动装置之后,最受市场看好的下一波热门商机。尤其在下半年随着多家厂商推出智慧手表后,更将穿戴式装置话题推向高峰。为此,半导体产业也纷纷投入相关研发。


QuickLogic超低功耗Sensor Hub 正面迎战M7

智慧手机等行动装置的兴起,连带着也带动不少周边相关产业,如I/O介面、显示器、通讯技术等,而QuickLogic全球销售暨行销副总裁Brian Faith指出,下一个即将成长的市场将会是感测器。



图一 : 情境感知技术越来越智能化,可侦测到行动装置所在位置,如在口袋、在用户手上或者在桌上。
图一 : 情境感知技术越来越智能化,可侦测到行动装置所在位置,如在口袋、在用户手上或者在桌上。

不过随着情境感知技术越来越智慧化,其解决方案必须能够达到不断电的即时处理不断来自感测器的讯息,且必须保持低功耗。然而,当前智慧手机通常直接透过处理器或应用处理器来处理讯号,因此当手机进入休眠状态,通常需要唤醒应用处理器,造成装置耗电量高,对于电池续航力极为要求的穿戴式装置而言,更是一大难题。为了解决这样的问题,苹果在最新iPhone 5S当中,将感测器讯号独立出来,透过M7协同处理器来单独处理。


针对这样的市场,QuickLogic也在近日推出第一款Sensor Hub - ArcticLink 3 S1解决方案平台,整合感测器管理功能,对感测器变化持续监控,进行不断电的情境感知功能,并对应用处理器通讯进行最佳化,整个过程仅需要整体系统电力的1%。


QuickLogic透过将前端感应器管理的微型编码状态机,与即时感应器资料处理的超低功耗复杂指令集电脑(CISC 型) 算术逻辑单元(ALU),以及可编程逻辑的嵌入式阵列等元件进行耦合,让Sensor Hub在执行不断电的情境感知功能之下达到超低功耗的目标。 QuickLogic嵌入式软体经理Ying Wu指出,此平台最大优势在于满足行动装置或穿戴式装置市场近一步实现超低功耗。 「其消耗电力甚至能够低于M7,」Ying Wu说到,更显示与M7针对低功耗要求的极致较劲意味浓厚。


Silego CMIC创造五亿新市场

同样享立足于穿戴式装置市场的还有美国半导体公司Silego,也是这次活动中,大多数记者认为产品最有趣的一家公司,其创新之处在于能够满足客户对于快速的上市时程需求。


Silego的开发工具GPA2以接近于图形化的设计软体,让客户可轻松快速的完成系统设计,「我们的目标是让客户在20分钟内完成20个原件设计,并且只有20美分的价格。」为了证明开发工具快速开发、好上手的特点,Silego甚至在公司内部举办一场比赛,让参赛者利用一顿午餐的时间完成Configurable Mixed-signal ICs(可编程混合讯号IC,CMIC)系统设计,最快的人可以得到五百美元的奖金。


Silego执行长Ilook Lee指出,Silego在FPGA、可编程微控制器、类比电源控制三大竞争激烈的市场中找到新蓝海,开始跨入CMIC技术的研发。


如今,CMIC年复合成长率达46%,且今年已达5亿颗出货量,Silego产品最大优势除了简单的开发工具外,标准化产品的特点降低产量不足的问题,并采用极为成熟的技术,免去客户必须经过测试的长时间等待,更快速的让产品上市。



图二 : Silego开发出最薄的塑料封装芯片Lo-ZTM ETDFN,厚度仅0.27 mm。
图二 : Silego开发出最薄的塑料封装芯片Lo-ZTM ETDFN,厚度仅0.27 mm。

为了满足现今产品设计越来越轻薄的趋势,Silego也针对可穿戴式装置、软性显示器、智慧手机、平板电脑、等需要超薄外型设计产品推出目前最薄的塑胶封装晶片Lo-ZTM ETDFN,厚度仅0.27 mm,John指出,此产品透过利用PCB板背面空间,将部分较薄的电路设计至背面,不仅能够减少厚度,同时减少PCB使用空间。



图三 : 高通产品管理总监Abid Hussain
图三 : 高通产品管理总监Abid Hussain

图四 : Altera电源事业营销总监Mark Davidson
图四 : Altera电源事业营销总监Mark Davidson

图五 : Silego执行长 Ilbok Lee
图五 : Silego执行长 Ilbok Lee

图六 : 赛灵思企业策略与营销资深副总裁Steve Glaser
图六 : 赛灵思企业策略与营销资深副总裁Steve Glaser

解决续航力不足 高通、PI力拱快速充电

同样在此次活动中备受瞩目的还有来自由高通力拱的Power Integrations(PI)。高能效电源转换的高压积体电路公司PI日前针对Quick Charge 2.0协议推出首款AC-DC墙插式充电器介面IC - CHY100,并推出充电器电源参考设计。


Quick Charge 2.0协议是由高通在今年的CES中推出,目的在于满足行动装置的快速充电。由于行动装置功能越来越多、效能也越来越强大,伴随而来的问题是更多的耗电量。解决的办法是由电源供应商设计出容量更大、更持久的电池来因应。但现实问题是,电池容量的提升速度永远赶不上日益增加的耗电量,因此高通从另一个角度着手 - 缩短充电时间。


在新推出的Quick Charge 2.0协议中,可向下相容于1.0,比起1.0的10瓦充电功率,2.0将功率提升至60瓦,不仅能够为行动装置充电,也可将充电范围扩大至笔记型电脑。而Quick Charge 2.0协议也将成为micro-USB AC-DC墙插式充电器的标准,为此高通与其合作伙伴已开始致力于扩大此协议的生态体系。


PI的CHY100可以检测到支援Quick Charge 2.0的设备所发出的指令,然后调整AC-DC墙插式充电器的输出电压,通过标准USB接线使设备的电池获得更大的功率输入。当插入不支援Quick Charge 2.0协定的5 V USB供电设备时,CHY100 IC可自动禁止高压输出,以确保充电安全和与旧款硬体的向后相容性。 Abid Hussain指出,Quick Charge 2.0的晶片目前可内建于高通Snapdragon或者独立使用,而独立使用将会创造出更多可能性,如相机等装置当中都能够使用。


FPGA市场扩大 两大敌手互不相让

而在FPGA市场中,为了在市场中获得青睐并扩大市场应用范围,FPGA厂商无不积极开发整合更多功能、朝向更高制程迈进,以提供更全面性且高效能的产品以因应市场需求。而两家大厂Altera及Xilinx仍旧互不相让,不过随着竞争日益加剧,这两大敌手也各有不同的市场策略。


Altera解决电源管理挑战

除了持续与Intel合作开发14奈米制程之外,Altera近来也积极在电源管理领域有所著墨。由于FPGA功能更多、系统更复杂,对于低功耗的要求也相对更严格,对FPGA厂商而言,电源管理也是在设计产品时必须考量的重要议题之一。


因此,Altera日前收购了电源管理IC公司Enpirion,在其产品线中增加了电源管理的部分,期望借助Enpirion电源管理技术,增加旗下产品在市场上的差异化竞争,解决FPGA长久以来在电源设计上的挑战。 Altera电源事业行销总监Mark Davidson表示,以Altera而言,提供更高效率的电源管理设计已是不可或缺的部分,其重要性甚至能决定产品成败。


近日,Altera也整合了Enpirion PowerSoC DC-DC转换器,推出四款新的参考设计。相较于其他竞争对手,功率效益提高了35%,电路板面积减小50%,物料清单(BOM)中的主体电容成本更降低了50%。由于Enpirion的转换器在很小的高效率散热封装中包括了整合控制器、高频功率FET和电感。对超小型高性能元件进行了最佳化,同时也将元件装配到很小的电路板之中,不仅减少了电路板面积,也满足对FPGA供电的动态性能要求。


此外,Altera也结合两家企业优势,如透过高频转换及整合电感器,降低大量的解耦电容流量(Bulk Decoupling Capacitance)颗数,以此减少成本及设计空间。 Davidson指出,Enpirion在高效能PowerSoC上的几项关键优势,包括高频切换(High Frequency Switching)、先进的电源封装(Advanced Power Packaging)、电磁工程(Magnetics Engineering),与Altera产品线整合后,能更进一步强化电源解决方案。


Xilinx首重整合价值

不同于竞争对手Altera找上英特尔作为合作伙伴,Xilinx的策略除了更先进的制程技术外,更重视的事合作伙伴的整合价值,并发挥最大化效用。


在稳固28奈米市场后,Xilinx持续透过与台积电的合作,将制程进展到20奈米,并在7月开始Tape out(试生产)。这款采用20nm制程的产品将导入UltraScale可编程架构,预估将高出竞争对手1.5-2倍的系统级效能与整合度。 UltraScale强调的是ASIC级的可编程架构,可以从单晶片扩充到3D IC,也能够从20奈米的平面制程扩充到16奈米FinFET。


对于与台积电的合作,Xilinx企业策略与行销资深副总裁Steve Glaser指出,相较于英特尔,台积电20奈米的双重成像(Double Patterning)技术在电晶体密度高占有优势,并且具备3D IC关键技术以及ARM SoC的设计与制造资源,除此之外还有UltraScale架构、Vivado软体及矽智财(IP)等。这些产品架构或设计工具等资源是在先进制程竞争时所具备的重要关键,这也使的台积电成为Xilinx可靠的晶圆代工合作伙伴。


近期Xilinx也宣布已与台积电开始量产市场首批的异质(Heterogeneous)3D IC产品Virtex-7 HT系列。而未来,Xilinx也将持续与台积电进行密切合作,并采用16nm FinFET制程技术打造具备快速上市及高效能优势的Fastest FinFET,预计2013年开始提供测试晶片,2014年首款产品将问世。


结论

身处电子产业,矽谷在高科技创新上始终维持着极为重要的地位,面对大环境的不景气影响,这些科技大厂仍没有放弃这股变革与创新精神,期望以更好的产品来改变产业,或许有朝一日矽谷将摆脱景气影响,再创新时代的高峰。 (更多相关报导请见下期Globalpress Euroasia会后报导(下)。)


相关文章
使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
落实马达节能维运服务
IPC的8个趋势与5个挑战
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
» 安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代
» 再生能源成长创新高 但发展程度并不平均
» 意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力
» Pure Storage携手NVIDIA加快企业AI导入 以满足日益成长的需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83SBAZ3E2STACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw