账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
材料技术决定3D列印发展
 

【作者: 王明德】2017年03月20日 星期一

浏览人次:【12952】

3D列印的各项专利在2013、2014两年陆续到期后,吸引了大量厂商投入,也引起各界的热烈讨论,美国总统欧巴马更在2013年发表的国情咨文中提到,希望借由3D列印重拾美国制造业风光,不过一直以来,3D列印的探讨多集中于软硬体两端的技术与未来应用创意,对原料的讨论相对较少,但原料是3D列印的核心之一,台湾长期以来在材料科技部份的技术投注不多,不过未来若要发展3D列印,这部份仍要持续关注。



图一
图一

就目前发展来看,塑胶仍是3D列印的主要原料,在现实生活中,塑胶来是低价的代名词,不过3D列印所使用的塑胶原料并不便宜,这使得塑胶列印的材料使用,成为整体成本中的相当大的支出比例,这也使得3D列印设备厂商的经营模式,不再只单纯依靠列表机的贩售来获取利润,大部分的3D印表机厂商都会研发自己专用的列印塑料,藉由材料的持续贩售,确保企业经营的长期获利,这类作法与现行的平面印表机一样,其印表机的售价都相当便宜,厂商的主要获利来源都是后续的墨水贩售,只是平面印表机厂商对使用者的限制是墨水匣的设计,而3D列印厂商是透过材料材质与印表机的配合。


厂商各自研发3D列印原料,使其无法相容的作法,对3D列印的发展影响有好有坏,好处是厂商将热衷于投资研发高性能而且可获利的原料,缺点则是使用者在担心制造商的保固维修服务强况下,会不愿尝试其他廉价的新材料,把这两项共存的优缺点放在一起可以发现,厂商绑住原料的作法,往好处看是在利之所趋下,厂商会自行创新,但缺点却是创新只会于厂商端发生,整体市场的创意创新将会受限。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 科盛科技於印尼雅加达设立新据点 在地化深耕东南亚市场
» 智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动
» 金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型
» 锐能EMS率先接入台电ELMO系统 助力社区强化充电安全性与电网韧性
» 金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI7BRU64STACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw