随着嵌入式装置在功能和连接性方面的发展，支援远端应用程式更新的需求也在不断成长。嵌入式连接不仅限于单一的通讯协议，而且有多种不同的形式，尤其在持续增长的物联网（IoT）市场中至关重要。远端韧体更新允许对现有应用程式进行简单有效的升级，同时增加产品的使用寿命。而添加新功能可维持产品在新市场中的竞争优势。此外，软体的修订与更新可以快速执行，以确保系统运行的可靠度。

为了利用这种连接性的优点，Bootloader韧体必须储存在快闪记忆体中，以便微控制器提供自我写入的功能。开发客制化的Bootloader程式码可能是一个复杂且耗时的过程，为了协助 PIC24微控制器（MCU）和dsPIC33数位信号控制器（DSC）开发人员解决此问题，Microchip 提供了 MPLAB^® Code Configurator（MCC）16位元Bootloader解决方案。使用简单的图形化人机介面，开发人员可以快速建立满足产品应用需求的Bootloader韧体。

图（一）是MCC 16位元Bootloader函式库中Bootloader专案配置的示意图。使用者只需决定应用程式的起始位址与应用程式的验证方式，即可快速产生您的Bootloader专案。目前可选用的应用程式的验证方式包含：Not Blank、Checksum、CRC32、SHA256与ECDSA with ATECC608等方式。
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