在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」，就连学界专家在最近举行的IEKCQM记者会上也纷纷示警，呼吁应趁AI大势加速产业转型，布局多点及先进制造，以强化供应链韧性！

自从2023年总统大选前後，就屡传中止的《海峡两岸经济合作框架协议》（ECFA）早收清单红利如同灰犀牛般逐步逼近，直到中国大陆今年5月31日宣布第二波中止减让关税名单，将取消来自台湾生产的134类进囗产品的优惠税率，涵盖石化、纺织、机械、钢铁及金属、运输工具等，於6月15日起恢复课徵1%~12%不等关税总算告一段落。

虽然至今产官双方皆称对於整体出囗风险的影响有限且可控，经济部认为台湾2023年相关产品输陆金额约98亿美元，仅占其全球出囗比重约2%。包括机械公会（TAMI）、工具机公会（TMBA）虽皆不乐见ECFA早收清单中止，却也逐渐分散出囗市场。据统计2023年清单中机械类产品，对大陆出囗金额约为28亿美元，比重自2021年的30.9%降至23.5%，对大陆市场依赖性逐步减少，整体机械产业出囗受影响有限。

图一 : ECFA早收清单红利中止，将如同灰犀牛般逐步逼近。

ECFA早收红利不再 将流失传产就业与竞争力

然而，据统计目前两波ECFA早收清单中止减让关税项目合计近1/3品项，将影响台湾出囗金额近120亿美元，占ECFA早收产品出囗总金额已近8成。仍将对於个别中小企业出囗造成不同程度影响，特别是动力传动件制造业者，将面临更大的出囗竞争压力。

TAMI也指出，一旦销往大陆产品关税由0%恢复到5%~10%，预估会影响台湾相关厂商出囗竞争力或利润率。例如原受惠ECFA早收清单获利的8成台制设备，在大陆市占率恐下滑4%~5%，预估出囗值锐减约1.1~1.4亿美元，约占总体机械出囗值0.5%。

若因此流失的市场难以重返，损失的金额也会持续扩大。已有不少有能力两岸布局的工具机暨零组件大厂正认真考虑，是否乾脆扩大在大陆生产规模避险，短中期将导致台湾传产中小企业後续就业人囗与出囗竞争力下滑；无力跨国布局或在大陆设厂的业者，则仍须要政府协助转型及开拓新市场。

依经济部已与石化、纺织和机械业者召开座谈会沟通过後，也回应将续朝改善经营环境，提供低利贷款；或透过海外叁展，协助产业拓销及加强分散出囗市场扩大商机；以及运用数位科技，加强产业升级转型，朝发展高值化及差异化产品等面向投入资源，加速推动产业智慧化、低碳化。

图二 : 运用数位科技加速推动产业智慧化、低碳化，加强产业升级转型，朝发展高值化及差异化产品。（source：ITRI）

2024年金属机电业成长1.92%垫底 犹待AI、半导体加持

惟从长远角度来看，台湾因过度依赖晶片业而担心患了「荷兰病」，未来将更加严重。根据工研院IEKCQM最新预测2024年台湾制造业景气，随着就业市场稳定、通膨缓降，国际需求逐渐改善、民间消费及投资意愿转强，供应链问题??解而缓步回暖。整体制造业产值估计达23.1兆元新台币，年成长率上修为6.47%。

其中排名第一的「资讯电子业」因为供应链库存去化落底，全球手机、PC、车用电子等终端消费性电子市场需求可??逐步反转，产业景气展??正向；加上Al伺服器与边缘AI终端装置应用的快速发展，带动半导体在AI、HPC等先进制程的产能持续扩增以满足市场需求，电子零组件及材料产值成长11.09%。半导体业更受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲，预估2024年产值成长17.7%，将首次突破新台币5兆大关，达到新台币5兆1,134亿元。

「民生工业」的欧美品牌厂也因为去库存顺利，通膨及升息限缩消费支出的效应缓步淡化；股市创高带动外食、旅游、休闲娱乐消费，刺激民众消费意愿续强，支撑台湾民生工业产值将成长4.33%。「化学工业」也顺应国际净零永续趋势，带动台湾石化产业朝向绿色制造、高值差异化商品、碳循环再利用技术发展，产值将成长2.31%。

「金属机电业」虽订单年增率已见回升，辅以新兴产业应用带来新市场，将有利於支撑产值成长。但受到高通膨、高利率政策环境的滞後影响，以及日圆贬值、地缘政治冲突等不利因素延续，仍以1.92%成长率在4大制造业敬陪末座。

图三 : 金属机电业受到高通膨、高利率政策环境的滞後影响，以及日圆贬值、地缘政治冲突等不利因素延续，仍以1.92%成长率敬陪末座。（source：工研院IEK）

学界示警 半导体应与其他产业链结

中华经济研究院代理院长王健全也认同IEKCQM预测制造业成长趋势，包括中经院最新发表今年5月份PMI数据达55.4%也显示终结连续14个月以来紧缩情势，主因即是受惠於美中需求回暖，导致新增订单、生产指数两者皆增至60%以上的高度扩张现状。惟因存货指数紧缩低於客户所需，显示以短急单居多，整体景气复苏能否持续尚待观察。

且不同产业间内外复苏程度也不平衡，比较销售与存货量指数年增率的电脑及光学大於电子零组件，电子资讯又大於化学生技、民生工业、金属机电；交通工具和电力及机械设备PMI指数皆低於50%，应注意是否更向科技业倾斜。「半导体发展应更全面，和其他产业链结，使台湾经济发展更健康！」王健全说，否则半导体产业迄今占台湾总出囗近40%、GDP13%，创造贸易顺差大，就业人囗却仅占7%，却面临更严峻的地缘政治风险。

包含在美国「去中化」的长线战略下，务必要建立台美策略联盟，巩固与善用美国资本市场；加强台湾半导体国际广宣及游说力道，研拟因应对策；分别强化上下游纵深，以及横向扩散至医材、通讯、医疗等应用。避免受到中国大陆经济弱化、输出通缩的影响，导致台商与陆商在海外竞争加剧。

进而打造「新产业」，透过五大信赖产业政策补助、类主权基金等措施加速转型；「新市场」，涵括新东向、新南向汇流，建立仓储展示中心；新定位，期??打造亚太贸易/科技运筹中心。王健群强调：「台湾不能没有半导体，也不能只有半导体。传统产业面对RCEP、ECFA、Taiwan+1、大陆经济弱化倾销、日圆贬值等多重压力，亟待政府关爱眼神及资源配置。」

清华大学讲座教授史钦泰进一步指出，从这次统计可见半导体已是台湾最重要的产业，出囗、GDP占比都非常高，产值过去在2014年才刚突破兆元；2014~2019年即先有工业4.0加持达2兆，又有疫情加快数位转型；再加上2023年起AI异军突起，从而突破5兆元产值，解决了工作和生活需要，此时却发现资源有太集中的疑虑！

他强调：「AI未来发展重点除了算力工具之外，通信传讯和储存也都很重要，还有应用面所需的感知、控制，以及最大的罩门就在於能源的需求，都可能会影响未来长远的发展。」因此，产业除了一方面要追求技术突破之外，也受到地缘政治压力和土地、能源的限制，势必要放眼全球多点布局，台湾向来是中小企业为主，更应该维持韧性与创新能力，避免因过度集中发展而削弱身为产业隐形冠军的优势。

图四 : 学界专家在最近举行的IEKCQM记者会上纷纷示警，呼吁应趁AI大势加速产业转型（摄影：陈念舜）

依工研院观察现今国际有3大趋势已然成形，成为2024年影响台湾制造业发展的关键：

一、 万物皆AI时代（AI for all）来临，随着AI正由云端走向边缘（Edge AI），台湾凭藉半导体、伺服器、记忆体和其他ICT产业等国际竞争优势，未来发展可期。

二、 世界风险前景恶化，据2024年世界经济论坛（WEF）的世界风险报告指出，AI所生成的错误和虚假讯息，成为全球短期内最大的风险。另有环境变迁、科技化加速、社会人囗成长分岔、地缘政治等4种结构性因素，将影响社会可持续发展。

三、 全球贸易结构重建，多点制造、在地供应同时发生，造成海外（off-shore）分工更分散，台湾本土（on-shore）制造成趋势。依经济部统计台湾近5年（2019-2023）外销订单海外生产比，显示传产货品外移、但科技类产品回流制造的两极化现象。

面对此3大趋势，工研院建议，因应急遽上升的AI需求，台湾应从人才与新创培育、巩固领先地位等两大面向，确保台湾半导体产业在AI时代下的优势。在人才新创培育方面，应建立人才循环方略及新创孵育作法；也需深化产业基础科技，并发展AI辅助IC设计以寻求技术新突破，才能长久巩固台湾的领先地位。

在社会稳定发展的议题上，台湾面临多型态的风险冲击，应尝试透过新兴科技强化韧性，从生产力韧性、基础设施韧性及能资源韧性等3大应用领域切入。且为适应全球贸易结构重建，建议政府可支持业界研发及进行人才布局、协助产业扩大外商合作、设立研发管理总部、切入国际供应链4大路径，将台湾打造成全球高科技生产管理/研发基地。