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晶圆制造2.0再增自动化需求
半导体产业追求永续发展

【作者: 陳念舜】2024年09月30日 星期一

浏览人次:【1031】

经历2021年晶片供应链瓶颈之後,欧美各国纷纷要求须掌握一定程度的自主半导体能力;以及生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展。



尤其在地缘政治和全球供应链风险加剧背景下,位在台湾的半导体产业同时位居关键地位,未来发展方向也难免受到技术创新、全球市场需求变化等多重因素影响,未来发展潜力甚大,但挑战亦多,对「Taiwan+1」的要求迫使台湾半导体业不得不重蹈过去台湾80~90年代传产、3C代工产业陆续外移的覆辙,远走世界各地建厂。
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