账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
 

【作者: Zhou Hao】2024年10月24日 星期四

浏览人次:【811】

要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用。



随着电子设备趋向微型化,连接器的尺寸也需要不断缩小。然而,传统材料在制造微型零件时已经到达极限,因此,如何在减轻重量和缩小尺寸的同时,仍然保持强度和其他性能属性的能力变得十分重要。为了克服这些挑战并保持性能,未来连接器微型化的发展将依赖於材料科学的进步。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 科技助攻毛小孩照护 八成美国饲主拥抱宠物科技
» 台湾半导体产业的全球角色与吸引力:从富士电子材料新竹五厂谈起
» 贸泽电子、ADI和Bourns合作出版全新电子书 探索电力电子装置基於GaN的优势
» 七大科技趋势引领2025商业竞争格局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C40KSS4USTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw