意法半导体通过产业认证的HAL韧体可简化嵌入式系统开发

意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）最新的硬体抽像层（Hardware Abstraction Layer，HAL）韧体正式加入STM32 ARM Cortex-M?核32位元微控制器设计生态系统。新HAL韧体是依照MISRA C软体开发指引及严格的ISO/TS16949汽车品质系统管理标准设计开发。

图一 : 新HAL韧体是依照MISRA C软体开发指引及严格的ISO/TS16949汽车品质系统管理标准设计开发。

这意味着嵌入式系统开发人员可以期待将意法半导体的低阶驱动程式和抽像应用程式介面（API，Application Program Interfaces,）导入到自己开发的韧体发行版，使之专注在应用代码的开发，无需再花费时间侦错或重新验证低阶驱动程式的各种代码。

HAL韧体堆叠将与STMCube开发平台一起免费提供给客户，包括STM32微控制器九大系列的全部产品。意法半导体的HAL开发过程完全依照CMM模式，并获外部认证机构审核认定，HAL开发团队符合国际公认的ISO/TS16949标准。
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