在半导体制造的发展上，除了不断深探的微缩技术外，另一大方向便是先进封装技术，而其重要性甚至还超过制程的微缩。因为它不仅可以提高晶片的效能、缩小体积、降低功耗，还可以实现更多功能，为电子产品的创新和发展带来更多可能性。

而所谓的先进封装（Advanced Packaging），是一种将多个晶片或元件整合到单一封装中的技术，旨在提高效能、缩小体积、降低功耗，并实现更多功能。相较於传统封装，先进封装采用更复杂的结构、材料和制程，以满足现代电子产品对高整合度、高性能和小型化的需求。
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