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3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
【东西讲座】活动报导

【作者: 籃貫銘】2024年11月12日 星期二

浏览人次:【196】

随着摩尔定律逐渐逼近极限,半导体产业正积极寻求突破,而 3D IC 设计正是备受瞩目的解决方案之一。CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座,邀请到Cadence技术经理陈博??,以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??。



图一 :  Cadence技术经理陈博??以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??。(摄影/王岫晨)
图一 : Cadence技术经理陈博??以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??。(摄影/王岫晨)

陈博??首先回顾了EDA(电子设计自动化)的发展历程,从1947年第一个半导体元件的诞生,到1958年第一个积体电路的问世,再到1970年代EDA工具的出现,这一路发展都与产业需求息息相关。他强调,晶圆代工厂、设计公司和 EDA公司之间的紧密合作,共同推动了摩尔定律的实现,使得晶片上的电晶体数量持续增加,效能也不断提升。


然而,随着单晶片效能提升的瓶颈逐渐浮现,多核心处理器和异质整合的概念应运而生。陈博??指出,2005 年左右,多核心处理器的出现标志着一个重要的转折点,系统设计的思维从追求单晶片效能转向多晶片平行运算,而3D IC正是在此背景下诞生的。
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