为了维持每一个个别封装单位的薄度，因此利用电化学电镀或是锡球接合等无凸块连接的方法来直接连接线路与晶片输出入垫，并不会使用传统的打线接合、导线连接、锡铅凸块、基版或是真空溅镀薄膜等制程。晶片的输出入垫藉由线路的绕线与垂直于线路的Z轴连接点（如铜柱或是弹性接头）相接，个别的堆叠单位被垂直置放在一起，其铜柱或是接头则是经过对位与其他单位相连接。一次的回焊作业便能在同时间内将所有堆叠单位连接在一起，而完成3D堆叠封装。有弹性与可变特性的锡膏及绕线线路则将提供多样垂直连接的可能，而可以应用在不同厚度与尺寸的晶片与封装体上。无论晶片及封装体功能的类似与否，都可以经由选择不同的线路与连接用的柱体或是接头，来增加封装的密度与性能。

在电子系统的领域中，不断有增加元件功能、缩减尺寸与降低成本的需求，藉由半导体晶圆制造中更高度的整合与先进封装技术，已可满足大部分此类需求，晶圆制程现在也仍持续努力来缩减积体电路的尺寸以便增加电路密度及加强功能。这种方式在过去已经有相当良好的成绩，在未来仍将有持续的发展，然而在晶圆制程中良率的控制、光学曝光显影系统解析度限制的突破及不同材料及设备妥善的准备等，都会是影响未来进一步缩减晶片尺寸的显著障碍。电子产业因此将注意力慢慢移转至半导体封装，并在其技术上着手以寻求解决增加系统功能与性能、缩减尺寸与降低成本等严苛需求的方法。

高密度与多功能的半导体封装
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