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3D感测前景看俏 隆达整合上下游创更多应用场景

随2017年iPhone X之後机种的问世,攸关TrueDepth相机Face ID脸部辨识功能的3D感测技术之关键元件VCSEL的讨论度也随之水涨船高。隆达电子感测暨照明事业处处长何孝恒指出,3D感测技术如同为机器装上眼睛,目前应用层面包含汽车、工业、消费三大领域,未来应用场景将更加多元。


图一 : 隆达电子感测暨照明事业处处长何孝恒指出,隆达电子整合上中下游的模式有利於创造更多3D感测技术的应用场景。
图一 : 隆达电子感测暨照明事业处处长何孝恒指出,隆达电子整合上中下游的模式有利於创造更多3D感测技术的应用场景。

据外媒appleinsider报导,iPhone对Sony研发之ToF(Time of Flight)相当感兴趣。目前Apple 设备使用的 TrueDepth相机的3D感测技术为利用垂直腔面发射雷射器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL),将结构光头设置目标物上;而ToF系统则是透过红外线折返的时间去计算跟物体之间的距离,以得出3D景深图。


何孝恒补充,相较於结构光技术,ToF技术会更准确,且操作距离较长,不过两者的关键晶片皆是使用VCSEL。
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