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Renesas整合技术产品优势 提供完整解决方案
3G热潮强强滚

【作者: 廖專崇】2006年05月02日 星期二

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第三代行动通讯近来的发展迅速,各手机厂商都竞相推出3G手机,系统服务商的3G服务也越来越丰富,显示在未来一两年之内3G必正式成为行动通讯产业主流,因此半导体解决方案供应商也在3G领域积极耕耘,期待能在3G时代抢得一席之地,半导体大厂瑞萨(Renesas)也借着整合旗下的相关产品,期待以完整的解决方案,开拓市场商机。


《图一 台湾瑞萨技术营销部协理王裕瑞(左);台湾瑞萨技术营销部经理李鸿林》
《图一 台湾瑞萨技术营销部协理王裕瑞(左);台湾瑞萨技术营销部经理李鸿林》

Renesas是大型半导体供应商,产品类型多样,台湾瑞萨技术行销部协理王裕瑞表示,该公司2005年RF IC出货量5000万单位,整体市场占有率6%,在GSM/EDGE市场占有率8% ,标准型射频晶片(RF IC)市场占有率则达10%;功率放大器(HPA)部份2005年出货量达1亿6000万单位,整体市场占有率达20%,在GSM/EDGE市场占有率达27%。加上该公司的多媒体处理器与LCD驱动IC建构成完整的行动解决方案。


对现今的手机系统厂商来说,在消费性电子产业的发展之下,手机已经与消费性电子产品无异,所以厂商也必须以少量多样的产品来应付市场的需求,面对日益压缩的产品上市时程需求,能够提供完整解决方案的IC供应商,对其产品推出时间的缩短有莫大的助益。


瑞萨的多媒体处理器是针对2.5G/3G手机应用,系统开发者可以针对市场的不同需求,分别研发多媒体应用与通讯协定软体,因此简化发展的过程;而射频晶片与功率放大器可支援各种主要通讯系统,包括GSM/GPRS、EDGE、WCDMA及EDGE/WCDMA双模,利用位移式锁相回路和直接转换架构,整合行动设备的周边电路与零件,提升效能并降低功耗、系统成本和产品尺寸。在LCD驱动器方面,瑞萨因应高解析度LCD的需求而发展出多款液晶显示驱动IC,提供从QQVGA到QVGA以上解析度的多种产品应用,并支援Amorphous、LTPS、TFT与OLED显示面板。


与欧美无线通讯大厂相较,瑞萨的产品策略则相对保守,该公司技术行销部经理李鸿林指出,瑞萨支援W-CDMA/EDGE规格的射频晶片,两个晶片的解决方案将在2006年第二季发表、第四季正式量产,单晶片解决方案将在2007年第三季发表、2008年第二季量产。至于将产品平台更进一步完整化的基频(BaseBand)晶片,今年已经在日本上市,搭载于NTT DoCoMo的手机上,该款手机已于3月份发表,预计2007年就会推广日本以外的市场。


瑞萨多媒体处理器也已获全球二十多家手机厂商采用,台湾的明基(BenQ)已采用于Z2及S88手机中,该款产品在日本市场的占有率达50%,王裕瑞认为,多媒体处理器今年在日、韩市场将有更多机会,可以开拓更宽广的市场空间。


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