前言

电脑主机板工业的演化方式，总是依循着三个阶段来运转。第一个阶段为采用期，一般皆是以采用一个新研发出的晶片组或技术为开端；接下来便是调整期，因为新设计出的晶片组总是有一些问题要解决，而这必须靠着主机板实际采用的经验来逐步修改，随着经验的逐步累积，软硬体工程师便渐渐能掌握该晶片组的特性；到了第三个阶段，或许我们可称其为成熟期，发展至此，软硬体工程师便能将其心得经验应用于发展出较为完美的产品。

若是依上述的阶段来看，您可能会发现这可真是一个令人厌烦的产业，因为在一个产品的产品周期里有一大半的时间都在与BUG缠斗；举例来说，BX晶片组于1998年四月首度问世，而在它问世的同时，便有主机板同步推出，当然这是因为有许多主机板大厂配合晶片组厂商的时间点而同步开发主机板，于此我们可看成艰难的采用期；而到了主机板推出之后，便进入调整期；随着各家厂商陆续推出BX晶片组主机板后，驱动程式与搭配的BIOS也都逐渐成熟，BUG数亦降至最少，至此便跨入成熟期，而产品的生命周期亦所剩无几了。

1999年8月9日，AMD发表其为世人所期盼的新处理器Athlon，接着在1999年10月25日，Intel发表其新一代处理器Pentium Ⅲ；随着两种新世代处理器的发表，及接下来可预见的其他处理器的推出，晶片组厂商也不敢掉以轻心的努力研发能支援新一代处理器的晶片组，在此二者的唱和之下，将带起主机板工业的下一风潮。因此我们先预览一下雄霸两千年的各家晶片组，便能对千禧年的主机板大势，有所了解。

Intel 820晶片组

i820晶片组所支援的虽然是昂贵的Rambus记忆体平台，但目前已进入量产的阶段，尤其是跨入两千年之后，i820晶片组在各家主机板上的使用情形可说是已经相当普遍。英特尔在i820晶片组的推出上可说是相当不顺利，尤其是在推出时间的严重延迟，另外对于支援三组RIMM插槽的问题也一直无法解决，虽然英特尔一再宣称并非晶片组或是Rambus技术问题，但摆在眼前的是目前虽可在Comdex Show展中看见支援三组插槽的主机板，但实际出货的却只支援两组插槽。i820所面对的另一项挑战则是RDRAM的高成本令人无法接受，虽然一项新技术初始期间的高价格是可被预期的，但较现行的PC133 SDRAM高出五倍的价格，却是令人无法接受，以128MB的RDRAM为例，大约美金一千元的价格令人乍舌，在市场及英特尔两边的压力下，最难做的当然是主机板厂商。

目前的i820主机板多半配备的是「2+2」的记忆体架构，即支援两组RIMM和两组DIMM，然而由于i820本身并不支援DIMM的架构，因此必须另加一颗MTH(Memory Translator Hub)晶片以支援两组DIMM，若是要支援四组DIMM则需两颗MTH，当然这些皆会反映到主机板的价格；虽然英特尔并不希望厂商使用MTH的设计，但碍于现实却不得不提供这样的解决方案，但i820+MTH+SDRAM组合出来的效能，似乎略逊于BX+SDRAM，成本却更高；较佳的方式似乎是i820本身及支援SDRAM，但英特尔为了将Rambus推上市场主流，似乎并未有这样的打算。

另一个令人感到好奇的问题就是i820对双CPU的支援能力，然而这个问题在看到Comdex中为数不少的双CPU、i820主机板后已获得解答，但却看到一些双CPU主机板令人不解的设计，其架构为双CPU搭配两组MTH以支援四组DIMM，因为双CPU象征着该产品的高效能市场定位，但MTH设计将会拖累其效能的表现，以现在i820主机板的价格约在美金$150左右，相当于Athlon主机板的价格，相对于i820的多项争议，Athlon主机板甚至BX主机板似乎是更佳的选择。在千禧年我们将可看到大量的新i820主机板，但市场需求则会相当有限。

Intel g840晶片组

英特尔在1999年十月二十五日发表的i840晶片组，可说是英特尔寻求在效能领先下的新一代产品，其架构类似i820而为一三晶片的的架构，分别为：82840 Memory Controller Hub (MCH)、82801 I/O Controller Hub及82802 Firmware Hub(FWH)，而后两者与i820及i810e平台所用相同。 82840MCH在RDRAM频宽上的支援达3.2GB/s，相当于i820的两倍，这对需要高记忆体频宽的高效能系统而言是相当好的选择，当然RDRAM架构的高成本是必须考虑的重点。

在i840架构的系统设计上，除了前面所提的三种晶片外，另有三种晶片可供选择以增加设计的弹性，分别是82806 P64H、82803MRH-R，及82804MRH-S。 82806 P64H是一个64 bit的PCI Controller Hub，可支援33/66MHz的64-bit PCI插槽；MRH-R则是一个RDRAM based的Memory Repeater Hub，以提供更大的记忆体容量；至于MRH-S ，则是一个SDRAM based的Memory Repeater Hub，相当于i820上的MTH。

i840另外的一个特色便是对AGP Pro插槽的支援，其与AGP 4X的不同处在于对插槽电流量的支援，其大小约为AGP 4X的四倍，也因此AGP 1~4X的VGA卡皆可于AGP Pro插槽上使用，而AGP Pro的VGA卡则只可用于AGP Pro插槽。 i840在效能上的表现可能是相当吸引人的，但由于伺服器或高效能工作站对系统的稳定度要求相当高，因此一种新晶片的采用是需要时间来证明其品质的，当然RDRAM架构的昂贵则为另一考量的重点。

Intel 810e与AMD晶片组

在千禧年，i810E晶片组将取代i810晶片组成为低价市场的主力晶片组，而这两种晶片组只有些许的不同，分别是在Front Side Bus及影像记忆体与晶片组间传输速度的提升，在i810e于此二通道支援133MHz的传输速度，虽然在低价市场中，这种效能提升的改良对使用者意义不大，但面对竞争对手在133MHz的大作文章，让英特尔不得不跟进，感叹的是i810的产品生命周期只有四个月。

在搭配Athlon的系统晶片组逐步的从AMD 750转至VIA所开发的晶片组后，许多人猜测AMD是否会退出系统晶片组设计的行列，但是就笔者的了解，这个答案将会是否定的，因为虽然AMD将不从事主流晶片组制造的工作，但是AMD为了其所精心开发出的CPU，将配合其CPU而设计出一代又一代运用新技术的晶片组，以确保其CPU得到充分的支援及发挥。据了解，AMD正在从事下一代晶片组的设计动作，而在2000年底，AMD极可能推出支援多颗CPU的晶片组，让我们拭目以待。

结语

谈到这里，笔者已介绍了英特尔及AMD在2000年晶片组发展上可能的动作，由于截稿时间逼近，对于国内晶片组大厂VIA及Ali的情形，笔者将在下一期的文章中，继续为您介绍，欢迎读者与我一起关心晶片组在两千年的发展。